投资者提问：
网上报道中科融合的AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证，请问贵公司有没有参与该芯片的研发及相关工作，贵公司与中科融合战略合作的具体项目有哪些，是否产生收益？
董秘回答(易尚展示SZ002751)：
谢谢您对公司的关注！在过去十年中，易尚一直致力于3D|AR|VR|全息等技术的研发和产业化。随着5G时代的来临，3D、AI等新兴技术将迎来广阔的发展空间，为抓住机遇促进公司三维数字化技术的芯片化及与人工智能的结合，公司开始与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究下的中科融合感知智能研究院有限公司在3D（三维数字化）\AR（增强现实）\VR（虚拟现实）与AI（人工智能）\MEMS（微机电系统）芯片、算法和模组等领域展开深度合作，3D+AI芯片的研发和产业化即为合作内容之一。关于本次合作请参阅巨潮资讯网《关于签署战略合作协议的公告》（公告编号：2019-023）及后续公告。谢谢！
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