投资者提问：
半导体硅基材料的物理极限主流观点是5nm，目前芯片已到7nm，依靠等比缩小驱动的集成电路技术发展模式面临难以逾越的技术障碍。未来5G、物联网时代下，半导体技术要实现质的突破必须依靠化合物半导体材料和工艺的创新。 化合物半导体主要优势在于禁带宽度较大、电子迁移率高、光电转换效率高，在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中，具备硅基半导体无法比拟的优势。
董秘回答(三安光电SH600703)：
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