投资者提问：
您好，请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架，使用的什么系列的铜合金？大部分都是Cu-Fe-P吗？还是铜镍硅系的？谢谢！
董秘回答(博威合金SH601137)：
您好： 目前用的多的是铜铁磷系，已经用了铜镍硅系，未来还会用到以铜铬锆系为代表的高强高导材料。 非常感谢您对公司的支持和关注！
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