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投资者提问:南昌正业的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产,一直正在行业头...

问董秘

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投资者提问:

南昌正业的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产,一直正在行业头部客户处进行测试验证,请问截止目前是否测试验证工作是否已结束并正式获得5G手机订单?

董秘回答(正业科技SZ300410):

尊敬的投资者,您好!公司会加快推进在研项目的产业化步伐,并及时向投资者反馈进展情况。谢谢!

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