投资者提问：
5G材料这块，5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。正业科技的MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，不仅可以用于基站建设，终端还可以运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。公司目前这个材料出货量如何？
董秘回答(正业科技SZ300410)：
尊敬的投资者，您好！公司的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产，目前在行业头部客户处进行测试验证，公司会加快推进在研项目的产业化步伐，并及时向投资者反馈进展情况。谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
