投资者提问：董秘您好！一开始说2019年初正式投产，现在需要增发三年后投产...

投资者提问：

董秘您好！一开始说2019年初正式投产，现在需要增发三年后投产。为什么预期差别这么大？

董秘回答(丹邦科技SZ002618)：

您好，公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”目前处于客户认证阶段，因客户及终端客户的认证时间相对较长，项目未能按原计划在2019年一季度正式投产，公司在全力推进之中；公司本次拟非公开发行的项目，项目产品量子碳基膜（厚膜）是采用渐进式喷涂法，利用化学法高分子掺杂纳米元素，加强膜“径”强度，分散高粘度难以成膜缺陷，从而提高尺寸稳定性，得到无弯曲翘曲的聚酰亚胺厚膜，并实现大宽幅PI厚膜（厚度130-170μmX宽度1640mm/1800mmX长度1000M+）的大面积卷到卷（R-R）生产技术，使用化学亚胺化生产微电子聚酰亚胺（TPI）厚膜为优质碳素前驱体。量子碳基膜（厚膜）除了在散热领域应用，还可以①用于大功率器件&柔性显示产品②用于柔性显示&电子皮肤③用于Li离子电池正负极材料④用于柔性太阳能电池基板材料⑤用作电磁屏蔽材料 ⑥用作导声材料。