投资者提问：
您好！请问贵司各尺寸芯片级硅晶圆生产线实际产量为多少？IGBT芯片的硅晶圆实际产量是否量产？8英寸硅晶圆生产线计划何时开工？公司间接投资的瑞能半导体是否会给公司带来技术上的互相协助？公司直接控股国宇电子是否满足科创板要求，是否有拆分上市计划？谢谢
董秘回答(扬杰科技sz300373)：
您好！ 1、2018年度，公司实际产出4寸晶圆849万片、6寸晶圆36.8万片。 2、2018年度，公司IGBT芯片已实现量产，实际产出近6000片。 3、公司正在规划8寸晶圆线，积极储备相关技术与人才。 4、公司与瑞能半导体有限公司同属功率半导体行业，存在一定交流。 5、公司参股扬州国宇电子有限公司，持有其14.95%股权。公司尚不知悉其上市计划。 谢谢。
