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【环球网科技综合报道】2026年11月5日-10日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海开幕。作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星紧扣“AI+”发展趋势，集中展示半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整呈现从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，彰显深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。
从展品到场景：以全链能力拓展AI时代多元应用
当前，AI技术正加速从单点应用走向全域落地。本届进博会上，三星的AI创新布局覆盖半导体、显示、移动终端、医疗健康、车载出行等众多领域，勾勒出算力底座赋能千行场景的产业图景。
在显示面板领域，伴随越来越多AI赋能的端侧设备普及，用户对显示刷新率、响应速度与色域表现的要求持续提高。三星带来的全球首款34英寸QHD+面板，正是这一趋势下的“技术名片”：其支持360Hz超高刷新率，画面呈现更为流畅，助力玩家抢占先机，在游戏场景下实现0.03毫秒的世界顶级响应速度。
在移动产品方面，三星与中国电信合作推出的心系天下三星W27手机备受关注。该产品展开后厚度仅4.1毫米、重215克，内置首批完成备案的生成式AI服务，外观采用符合中式传统审美的玻璃陶瓷材质，实现前沿智能技术与中式美学的融合创新。
AI技术的赋能并不止于消费电子，更向医疗健康等专业领域加速延伸。本届进博会上，本土化量产后实现中国首展的三星全身超声旗舰设备R20成为展台焦点。该设备配备AI驱动自动化工具与人体工学设计，可提升临床医生的工作效率与操作体验，并在腹部、甲状腺、肌肉骨骼、血管、乳腺、产科、妇科及泌尿科等广泛临床场景中，提供卓越的图像清晰度与诊断准确性。
在智慧出行赛道，三星以创新驱动智慧出行生态建设，集中展示车载座舱屏、车用核心元器件、车载音响等技术成果，持续打造安全、低碳、互联的智能车载解决方案。
从云端到终端：以创新筑牢AI发展底座
多元场景创新的持续拓展，离不开底层半导体技术的有力支撑。随着大模型规模持续扩容、落地场景不断丰富，行业对存储容量、传输带宽、能效水平均提出更高要求。
本届进博会，三星展台以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。在半导体展区，三星系统呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路，回应AI产业对海量数据“存得下、调取快、能耗低”的诉求。
此次三星带来的LPDDR6，是为满足AI环境所需的高性能与高能效而开发的下一代低功耗DRAM。基于扩展的带宽和先进的电源管理技术，其能够支持高效处理实时AI工作负载，可广泛应用于服务器、移动设备、AI PC到汽车领域的各类AI系统。其传输带宽较上一代提升高达45%，最高支持125 GB/s。同时，LPDDR6引入DVFS和DEM的智能电源管理技术，可根据AI工作负载高效利用电力，能效比LPDDR5X提高约21%。配合强化的数据保护机制，系统的安全与可靠性得到全面提升。
面向终端设备的本地数据感知、存储和处理，三星展示了从存储到计算的完整方案。其中，采用紧凑的7.5×13.0毫米封装、提供高达1TB存储容量的三星UFS 5.0，是基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准，拥有高达10.8 GB/s的带宽，可提升人工智能性能，顺序读写速度较上一代产品快2倍以上，随机读取速度快5倍（与UFS 4.1相比）。UFS 5.0利用优化的PAM4信令和高效的协议架构降低开销，从而支持在移动设备、可穿戴设备、汽车系统和下一代设备中实现低延迟、快速响应的人工智能。
三星LPDDR5X-PIM将低功耗移动内存与存内计算（Processing-in-Memory）技术相结合，通过最大限度减少数据搬移提升AI计算效率与响应速度，针对设备AI和移动AI环境深度优化，被视为面向人工智能行业的下一代存储器。
除存储产品外，三星于今年8月对外发布的全新ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器，搭载业界首创的DeepPix技术，能够在不增大像素尺寸的情况下，更丰富地捕捉光线与色彩图像。
从“引进来”到“共成长”：以本土实践深化供应链协同
一系列前沿展品的背后，是三星持续深化的在华本土化产业布局。
回望九届进博会参展历程，三星的角色稳步升级：从早期全球技术的“引进者”，逐步成长为中国高质量发展的“同行者”。对三星而言，中国早已不只是生产与销售的基地，更是其全球制造产业与创新布局的关键阵地。
自1992年进入中国以来，三星持续将先进产品和领先技术引入中国。2026年，三星在中国落地多项“首次”：首设医疗器械产线、首个生物医药研发中心、首个先进生产技术研究所相继设立，其在华产业版图向技术门槛更高、附加值更高的新赛道延伸集聚。
截至目前，三星在中国设立15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间，三星累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业投资占比达94%，几乎全部投向半导体、MLCC等尖端领域。
产业的持续深耕，离不开与本土产业链生态的协同共生。近年来，三星在中国持续加大半导体、核心元器件、医疗装备的投资力度，通过技术共创、品质共建，带动本土供应链转型升级，与中国产业发展同频共振。在长期合作实践中，三星形成“技术引导—产能共建—市场共享”的协同模式，持续输出技术方案与管理经验，开展技术交流培训，助力本土合作主体突破技术瓶颈，扩大本土合作范围，携手供应链伙伴实现互利共赢。（张阳）
