（来源：封面新闻）
11月5日-11月10日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行。在技术装备展区，高通公司全球首次公开实物展出了 6G终端原型机。
“很高兴作为‘全勤生’再次相约进博会。九年来，进博会为我们提供了一个展示创新成果、了解市场需求、与产业伙伴深入交流的重要窗口和平台。”高通公司中国区董事长孟樸表示，此次进博会也同步展示了公司与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。
高通在第九届进博会展台首次公开实物展出6G终端原型机
作为此次进博会的首发黑科技，该6G终端是全球首次公开实物展出的首个符合3GPP最新定义的原型机。据孟樸介绍：“这是6G商用的重要测试验证平台，我们已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国公司开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，我们与中国移动还完成了符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试。”
在他看来，原型机的意义并不在于消费者能否直接使用，而在于验证终端和基站之间能否实现有效通信，为后续标准制定和产业化落地提供基础。而中国企业在研发、标准制定和产业建设中的参与，将为全球6G发展提供重要支撑。
记者在展台看到，除了6G终端原型机之外，高通还带来面向6G网络的应用演示。通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器做AI推理，从而对物体进行识别与追溯检索。
孟樸提到，面向未来，希望继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。
封面新闻记者 朱珠
