（来源：超能网）
去年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。这份订单似乎成为了三星代工的转折点，依据双方的协议，位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，也使得三星已暂停的新建晶圆厂项目重新启动。按照三星的计划，该园区将建设Fab 1和Fab 2两座晶圆厂，后者将是前者规模的1.5倍，采用2nm工艺。
据TrendForce报道，今年三星与AMD签署了谅解备忘录（MOU），将扩大在下一代AI存储器和计算技术上的战略合作。除了DRAM供应外，三星非常希望能获得AMD部分芯片的生产订单，以支持自身的晶圆代工业务。近日有消息称，三星取得了重大进展。
有知情人士透露，三星泰勒工厂的Fab 2产能已被全部预订，其中AMD是最大的客户，占据了大部分产能。三星打算在这里生产HBM所需要的基础裸片，然后与韩国本土生产的DRAM结合，向客户提供成品。考虑到目前三星HBM4和HBM4E的基础裸片采用的是4nm工艺，而Fab 2支持2nm工艺，AMD的目标有可能是下一代HBM产品。
Fab 2已基本完成场地准备和地面平整在内的准备工作，本月将开启全面施工，预计2029年2月开始安装设备，2030年实现大规模生产。
