世界物联网大会揭示万物智联升级,2026年全球物连接数望破400亿
(来源:财闻)
截至11月5日13点44分,上证指数跌0.48%,深证成指涨0.33%,创业板指跌0.31%。光伏设备、HJT电池、影视院线等板块涨幅居前。
ETF方面,物联网ETF易方达(159895)涨1.28%,成分股瑞芯微(603893.SH)涨停,芯原股份(688521.SH)、移远通信(603236.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、通富微电(002156.SZ)、恒玄科技(688608.SH)涨超5%,歌尔股份(002241.SZ)、石头科技(688169.SH)、全志科技(300458.SZ)、协创数据(300857.SZ)等上涨。
【消息面上:世界物联网大会与博览会召开,万物智联升级趋势明确】
2026世界物联网大会11月3日在北京举行,发布内容显示中国物联网支撑的数字经济体量居世界第一,2026年全球物的连接数有望突破400亿;2026世界物联网博览会同期在无锡启幕,聚焦人工智能与物联网双向融合,首次设立智算决策馆展示国产GPU、高端服务器等自主算力成果。两场行业重磅会议接连召开,明确物联网由万物互联向万物智联升级的产业趋势,构成板块核心催化。
【券商观点:东北看好端侧AI终端芯片与模型适配机会】
东北证券表示,算力向终端下沉,缓解实时响应、隐私保护与联网依赖问题。语音对话、视觉感知与设备控制对响应速度要求较高,个人信息处理又涉及隐私,仅依赖云端推理容易受到通信时延、网络条件及持续调用成本的约束。将适合的任务放在本地处理,可减少数据上传与网络往返,在部分场景下降低云端调用需求,并通过端云协同承接复杂任务。芯片升级与模型轻量化正改善部署条件:高通持续强化移动平台的本地AI处理能力,谷歌Gemma3n通过架构优化,使部分版本可在约2GB、3GB内存占用下运行,为手机等设备部署多模态模型提供支持。我们认为,端侧AI的核心价值在于让感知、交互与执行更及时地融入日常使用,产业机会将沿终端芯片与传感器、模型适配与系统调度、应用服务等环节展开,实际落地仍需兼顾功耗、续航与使用体验。
【个股拆解】
瑞芯微(603893.SH):瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。
芯原股份(688521.SH):芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。
移远通信(603236.SH):上海移远通信技术股份有限公司的主营业务是物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务。公司的主要产品是无线通信模组、天线。
乐鑫科技(688018.SH):乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发套件。
通富微电(002156.SZ):通富微电子股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。
【关注思路】
物联网ETF易方达(159895.SZ)跟踪中证物联网主题指数,物联网全产业链布局,受益万物互联趋势,前五大权重股包括中际旭创、立讯精密、兆易创新、汇川技术、美的集团。