（来源：网易科技）
以色列米格达勒埃梅克、中国苏州，2026 年 11 月 3 日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克 / TASE: TSEM），与向数据中心和 AI 基础设施应用提供光互联解决方案的供应商 Innolight 联合宣布：双方将继续在新兴近封装光学（NPO）领域开展合作。本次合作将 Innolight 在光互联解决方案领域的技术积累，与 Tower 大规模量产的 200mm、300mm 硅光制造平台相结合，以满足下一代人工智能基础设施不断提升的性能与带宽需求。
依托 Tower 可大规模量产的 200mm、300mm 硅光平台，Innolight 的近封装光学（NPO）产品系列研发已取得重要进展：首款 NPO 器件采用 Tower 的 PH18M 硅光工艺，并在 Tower 美国加州工厂进入小批量试产阶段。与此同时，Innolight 基于 Tower 300mm 硅光平台也完成了多款 NPO 产品的流片，为后续产品迭代做好了准备。
随着 AI 算力负载规模持续扩大，近封装光学架构逐步成为下一代光互联的主流技术路线之一。这类新架构有望在现有可插拔光模块市场之外催生新的需求，推动面向 AI 与云基础设施的光互联方案进入新的发展阶段。
Innolight 首席技术官 Oliver Sun 表示：
近封装光学正在发展为下一代 AI 和云基础设施的核心技术。和 Tower 的合作，为我们提供了有力的技术支撑，助力加快 NPO 方案研发，以满足超大规模数据中心与 AI 数据中心客户持续演进的需求。
与传统可插拔光模块相比，近封装光学架构通常需要搭载更多光通道，单颗器件常达 16 通道及以上。随着通道数量的提升，制造经验、工艺管控与良率表现的重要性也随之上升。Tower 在硅光大规模量产方面具备成熟的经验，配套 200mm、300mm 硅光平台，能够提供稳定一致的工艺水平、优秀的良率表现以及丰富的器件选项，支撑这类复杂度不断提高的设计方案。该平台还支持在单颗芯片上集成波分复用、解复用等多项光子功能，在保持紧凑尺寸的同时实现更丰富的功能，并优化性能与可扩展能力。
Tower Semiconductor 总裁 Marco Racanelli 博士表示：
Innolight 在市场与产品层面具备深厚积累，既是 Tower 硅光技术路线中重要的技术合作伙伴，也是核心量产客户，合作覆盖我们四个生产基地：两处位于美国（加州纽波特比奇、得克萨斯州圣安东尼奥），以及以色列和日本各一处。Innolight 在光互联领域的创新成果，结合 Tower 差异化的硅光技术和量产制造能力，双方将持续完善相关方案，以匹配未来光网络的应用需求。
关于 Innolight
Innolight 面向光通信网络，尤其是人工智能和数据中心场景，提供丰富的高速光互联方案，业务布局覆盖美国加州、新加坡、泰国、中国台湾以及中国苏州。更多详情，可访问官网 https://www.innolight.com 。
