（来源：每日经济新闻）
新质生产力东风正劲，作为其重要支撑的集成电路产业，正站上政策与资本的双重风口。在半导体产业步入后摩尔时代的今天，先进封装更是成为一二级市场瞩目的高地。伴随人工智能、高性能计算及智能汽车的爆发式增长，算力需求的指数级跃升对芯片性能提出了前所未有的挑战。在传统晶圆制造制程工艺逼近物理极限的背景下，通过先进封装技术实现多芯片异构集成，已成为全球半导体巨头突破算力瓶颈的核心路径。沿着国家以“超常规措施”推进集成电路关键核心技术攻关的战略航向，近期资本市场再次迎来标志性事件。
近日，国内板级高密系统封测领域的标杆企业奕成科技完成C轮融资。十年磨一剑，从2017年毅然入局到如今领跑量产，这家国内率先实现板级高密FOMCM（CoPoS）量产的封测企业，正受到资本的追捧。其底气，源于先进封装赛道中构筑的稀缺技术壁垒，也离不开身后深厚的产业与政策支撑。
作为奕成科技从组建落地、研发量产到多轮融资的亲历者与同行者，成都高新投资集团有限公司（以下简称成都高投）及其下属基金在本次C轮融资中作为主要领投方再次重金加注。从最初联合孵化到跨越产业化初期的耐心陪伴，成都高投的投资实践早已超越单纯的财务逻辑。千亿级地方国资对硬科技企业的精准落子，正以链主为核心重塑区域半导体产业链生态，推动城市高科技产业建圈强链深度演进。
领跑板级高密封装制高点 奕成科技打破先进封测产能瓶颈
资本青睐奕成科技，靠的是硬核技术护城河。所谓板级高密系统封测，即以方形Panel（载板）替代圆形晶圆作为封装载板，通过高密度重布线将多颗芯片集成于同一基板之上，是扇出型面板级封装（FOPLP）的代表性技术路线。据世界半导体贸易统计组织预测，在人工智能算力领域爆发和下游需求复苏的强力驱动下，2026年全球半导体市场规模将逼近1万亿美元大关，先进封装在芯片价值链中的重要性与日俱增。目前，全球先进封装市场正处于技术路线交锋的关键期，多家头部供应商主要依托传统的圆形晶圆载板技术进行封测作业。面对尺寸日益庞大、集成度要求极高的人工智能大芯片，这种路线往往面临着成本高昂与产出效率受限的双重痛点。为寻求最优解决方案，台积电等行业巨头已着手规划建设板级高密封装产线，以“方”代“圆”的板级封装迅速成为行业共识。
早在2017年，奕成科技便前瞻入局板级封装赛道，经过多年深耕，率先建成板级高密系统封测量产工厂，产业化进度与技术实力稳居全球前列。其核心技术是510×515毫米级别大尺寸玻璃载板级高密先进封装技术——单块方形载板的有效面积约为12英寸晶圆的3.7倍。相较于传统晶圆级载板，这种大尺寸玻璃方形载板具备热膨胀系数低、表面平整度高、翘曲易控等特性，能在保持性能不变的前提下大幅提高产出效率，显著降低高端芯片的封装成本。
依托这一技术制高点，奕成科技在成都高新西区打造了投资高达55亿元的智能生产基地，全面整合半导体封测前后端工艺，为全球客户提供涵盖封装设计、芯片封装及芯片测试的一体化服务。该技术平台的工艺全面覆盖了2D FO、2.5D FO、FOPoP、FOSBT等先进系统集成封装路线，从单芯片扇出、多芯片堆叠到系统级集成一应俱全，并可灵活支撑Chiplet（芯粒）异构集成等前沿方案，产品可广泛应用于移动终端、5G通信、物联网、人工智能、高性能运算及汽车电子等诸多前沿领域，并以严苛的国际质量管理标准确保了相关芯片的极致可靠性。
技术的领先最终需要转化为市场的胜势。在经历漫长且艰难的工艺研发与产线调试后，奕成科技已达成高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的国内企业。目前，公司与各方客户的合作推进顺利，正处于量产爬坡的快速发展期。凭借独特的板级高密系统封测技术路径与成熟的量产能力，奕成科技已在全球先进封装竞争中占据有利身位。
资本长跑与资源赋能 国资护航硬科技企业穿越产业深水区
奕成科技今日的破局成势，并非资本市场短期催熟的结果，其背后是一场千亿国资陪伴硬科技企业跨越产业深水区的耐力长跑。
将时针拨回至2019年底。彼时，成立于成都高新区的奕成科技在经历了几年的前期技术摸索后，研判板级封装技术已具备产业化条件。然而在当时，这是一条国内少有人走过的“无人区”赛道。没有任何成熟市场的参照物，也没有现成的财务数据可供尽调。
在决定是否由国资牵头扶持该项目落地化生产的第一次正式会面上，成都高投展现出的专业度让奕成科技的初创团队印象深刻。没有居高临下地追问“产值多大、税收多少”，高投团队的提问犹如利刃般直指产业内核——“技术迭代趋势在哪？”“下游应用场景如何匹配？”“行业竞争格局与企业的差异化壁垒是什么？”。正是这种摒弃了传统财务投资眼光、懂产业且刨根问底的底层研判，最终促成了成都高投下定决心，在2022年领衔完成了奕成科技亿元级的首次关键注资，并推动了55亿元生产基地的实质性落地。
如果说从0到1的孵化需要慧眼，那么在企业遭遇低谷时的坚守则需要极大的战略定力。
完成重资产的厂房与产线建设后，奕成科技迎来了更为严苛的客户导入与工艺验证期。而在2023年至2024年间，受全球半导体产业周期调整、资本市场环境变化等因素影响，先进封装行业面临阶段性挑战。与此同时，前沿技术从研发验证到规模化商业应用需要较长周期，企业在技术研发、产能建设和市场拓展方面也面临着持续投入的需求。在这一阶段，成都高投并未因短期市场环境变化而动摇对企业的判断，而是深入产业链开展调研，结合核心客户对奕成科技技术路线的认可及企业自身的技术积累，持续看好其在先进封装领域的发展潜力。在确认了核心大客户对奕成科技技术路线的高度认同后，成都高投做出了一个极为果断的决定：不仅在2023年扩产关键期B轮逆势领投2.5亿元，更是在2025年市场最艰难的时刻，再次坚定地追加投资，成为公司单一大股东。
“大股东在企业最困难的时候，愿意用这种真金白银重仓托底，这向外界传递了极强的信心。”正如奕成科技相关负责人所言，正是这两笔关键的投资资金，帮助企业成功克服重重挑战。
在资金输血之外，成都高投的“温度”还体现在对企业核心资产——人才的守护上。由于奕成科技最初是由外部集团全资孵化，初创团队及员工的持股比例较低。为了建立更有效率的长效发展机制以及为IPO准备，成都高投下场统筹推进股权结构改造和股权激励方案制定。通过与主要股东积极主动的协调沟通，成都高投最终成功推动了企业股权结构的优化与核心员工股权激励方案的落地，让员工持股比例得到了显著提升。通过理顺内部机制，充分激发了这支拥有15年以上半导体经验硬核团队的战斗力。
如今，在C轮融资中，面对众多市场化资本的涌入，成都高投依然持续领投加注，保持第一大股东地位，加持市场信心。这种连贯的资金动作与主动担当、靠前攻坚的投后赋能，正是国有“耐心资本”护航硬科技企业最生动的写照。
补齐产业链关键断点 链主激发半导体集群乘数效应
站在宏观经济与区域产业发展的视角来看，成都高投对奕成科技的全力扶持，最终指向了更为宏大的城市产业战略。从国家“十五五”规划建议提出“采取超常规措施、全链条推动集成电路关键核心技术攻关”，到2026年全国《政府工作报告》将集成电路列为重点打造的新兴支柱产业之首，“强链补链”的顶层设计正与区域实践同频共振。奕成科技这一半导体链主的加速成势，对于成都高新区乃至整个中西部地区的集成电路“建圈强链”，起到了不可替代的锚定与带动作用。
长期以来，成都作为中西部集成电路重镇，在芯片设计环节聚集了大量优秀企业。然而，由于过去本地缺乏高端先进封测产能，这些设计企业的芯片在完成晶圆制造后，往往需要送往沿海地区进行封装测试。这种跨区域的产业协作增加了高昂的物流成本，也拉长了芯片的流片验证周期。奕成科技高端板级系统封测产线的规模化量产，有望彻底改变这一局面。它精准补齐了成都半导体产业链中长期缺位的关键一环——高端先进封测，为区域内的设计企业提供就近的一站式先进封装服务。原本横跨千里的异地产业链，如今变成了园区内的就近协同闭环，推动成都实质性跃升为具备先进系统集成能力的综合性半导体产业高地。
奕成科技的量产产线本身，正在演变为国产半导体装备与材料的产业验证大平台。在国产化替代势在必行的当下，依托奕成科技开放的量产验证场景，大批国产半导体设备、光刻胶、特种载板厂商得以在此进行实战演练与工艺迭代。这种以链主订单拉动配套企业技术升级的模式，迅速吸引了一批上下游装备与材料企业加速向成都高新区靠拢，将曾经的“卡脖子”难题转化为本地的协同攻关突破口，形成了从产线试用到量产导入的正向循环。
随着奕成科技在C轮融资中获得资本市场的广泛认可，其作为先进封测赛道标杆的头雁效应正加速显现。依托其庞大的供应链体系，越来越多的芯片测试、载板制造、精密加工等配套企业开始向高新区聚集，形成了链主牵引、配套跟随的雁行发展阵列。大中小企业融通发展的产业生态，直接拉动了高新区电子信息产业集群规模的扩张。同时，奕成科技对于高端工艺团队的沉淀，以及其引发的长期价值关注，正不断引导着更多风险投资与产业资本涌入，实现了要素在区域内的良性循环。
奕成科技的成功实践，清晰折射出成都高投涵盖产业研判前置、全周期资本工具支撑、产业空间承载与链上资源撮合的耐心资本运作模型。面对全球硬科技产业博弈，成都高投正将这套模式标准化并广泛复制。通过坚持投早、投硬、投长周期，提前孵化下一批具备核心技术与卡位价值的链主；借助全生命周期资本工具箱，化解硬科技企业的资金断档风险。
在这场深度产业赋能中，成都高投正持续浇灌这片硬科技的热土，推动区域半导体产业在聚链成群的道路上阔步迈进，为新质生产力在西部地区落地生根写下生动注脚。
文/李一
