半导体概念盘中走强,AMD营收超预期|异动情报
(来源:21世纪经济报道)
11月4日,半导体盘中上涨3.01%,相关成分股中,托伦斯(301583)上涨15.92%,新洁能(605111)上涨9.99%,京仪装备(688652)上涨9.03%,通富微电(002156)上涨7.48%,臻宝科技(688797)上涨6.91%。
消息面上,AMD周二在声明中表示,预计第四季度营收为170亿美元,上下浮动3%。相比之下,分析师平均预期为163亿美元。最新展望进一步表明AI支出具有持续性,可能有助于缓解投资者的紧张情绪。最近几周,由于市场担心AI基础设施行业存在泡沫,芯片制造商和其他科技公司股价遭到重挫。AMD首席财务官Jean Hu在声明中表示:“我们的第四季度展望反映出营收和利润增长加速,这得益于数据中心产品组合的强劲需求。”财报发布后,AMD股价盘后上涨7%。
中原证券研报指出,AI基础设施投资持续加速,推动全球半导体市场强劲增长,WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元,同比增长108%,存储器和逻辑芯片是主要增长动力;SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元,同比增长23.2%,并有望于2028年进一步提升至2295亿美元;同时,全球存储龙头加速扩产,三星、SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍,国内长鑫科技DRAM全球市占率由2025年一季度的3%提升至2026年一季度的8%,国产创新空间巨大,国产半导体设备厂商有望充分受益。
财通证券研报指出,全球半导体库存周期已触底反转,2026年第一季度全球半导体大厂库存周转天数降至121天,创近三年最低水平,补库周期一触即发,封测龙头企业平均产能利用率已超过80%,行业景气度回升趋势明确。
相关个股:
托伦斯(301583),公司是国内领先的半导体封装材料供应商,专注于环氧塑封料(EMC)的研发与产业化,产品广泛应用于功率器件、车规级芯片及先进封装领域,已通过多家头部封测厂和IDM厂商认证;
新洁能(605111),公司是中国领先的功率半导体设计企业,主营MOSFET、IGBT等器件的设计与销售,深度覆盖新能源汽车主驱、OBC、工业变频及光伏逆变器等高增长赛道;
京仪装备(688652),公司是国内半导体专用温控设备龙头,核心产品Chiller打破海外垄断,已批量供应中微公司、北方华创等主流设备商,并切入长江存储、中芯国际等晶圆厂供应链;
通富微电(002156),公司为全球前四、国内第二的集成电路封测服务商,具备5nm Chiplet先进封装能力,深度绑定AMD并参与其AI芯片MI300系列封测,车载与HPC业务加速放量;
臻宝科技(688797),公司是新兴的高端半导体测试探针卡国产替代主力,聚焦SoC、存储及AI芯片测试领域,已导入长电科技、通富微电等封测龙头及部分设计公司验证体系。
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