2026世界物联网博览会在锡举行 无锡冲刺世界级物联网产业集群
(来源:证券时报)
10月30日到11月2日,以“万物智联 共创未来”为主题的2026世界物联网博览会(下称“2026物博会”)在无锡举行。本届物博会聚焦AI时代背景下物联网发展面临的机遇与挑战,推动产业由“万物互联”向“万物智联”加速跃升。
近年来,江苏加快推进“人工智能+物联网”融合技术攻关和全域产品落地,着力建设具有国际竞争力的物联网产业高地。无锡作为中国物联网的发轫地和示范市,自2009年获批建设国家传感网创新示范区以来,持续深耕、大胆创新,走出了一条需求导向引领模式创新、领域应用倒逼技术进步、生态培育促进产业集聚的独特路径。
近年来,无锡锚定“世界级物联网产业集群”建设目标,重点聚焦智能传感器、车联网、工业互联网“一感两网”特色赛道,系统推进芯片、感知、连接、平台、应用与安全等物联网全产业链发展,构建起以无锡高新区(新吴区)为“核心”,滨湖区、梁溪区、锡山区等地区为重点的“一核多元”产业发展格局。今年前三季度,无锡物联网产业规上营业收入2205.1亿元,同比增长9.6%。
2026物博会期间,无锡正式启动国家人工智能产业创新应用先导区建设,系统布局算力设施、数据要素、应用场景、技术创新与产业生态,围绕“人工智能+物联网”“人工智能+制造”等方向重点突破,打造以实体经济为根基、以深度融合为特色、以制造业高质量发展为标杆的先导区建设“无锡方案”。
国家中小企业公共服务示范基地(中国物联网国际创新园)、江苏省6G通信光承载技术重点实验室(筹)现场揭牌。其中,江苏省6G通信光承载技术重点实验室(筹)由无锡市德科立光电子技术股份有限公司牵头,联合南京大学、南京理工大学共建,聚焦超高速光承载、空天地核心光组件、通感智算融合三大方向,构建产学研协同创新平台。德科立将发挥产业化优势,推进高速光模块、宽谱光放大器等器件工程化,落地智算中心、卫星互联网场景;南京大学深耕基础前沿,攻坚光芯片“卡脖子”技术;南京理工大学主攻通感智算融合,拓宽6G技术应用边界。
活动期间,2026物联网十大趋势洞察正式发布,2026物联网新技术新应用新模式十大成果也在现场揭晓,全景展现AI赋能万物互联的技术突破、场景落地与规模化智造能力。