（来源：网易科技）
在芯片制造动辄上千道的工序里，测试是出厂前的最后一道质量关口：晶圆测试（CP）在设计早期剔除不良品，成品测试（FT）保证交付一致性。过去这个环节低调而稳定，但2025年以来，AI算力芯片、HBM与先进封装的复杂度抬升，让测试项目、测试时长与测试价值量同步增长，测试设备成为半导体设备版图中增速最陡峭的板块。
景气程度从数据上一目了然：据SEMI年中预测，2025年全球半导体测试设备销售额激增55.3%，2026年预计再增长31.0%至153亿美元，2028年将达208亿美元——显著高于全球设备市场整体（2026年1659亿美元、同比增长23.2%）与封装设备（2026年同比仅增长9.6%）的增速水平。量增、价升、份额提升三重逻辑共振，测试设备的超级周期已经开启。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年测试设备行业研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》以爱德万、泰瑞达、华峰测控、长川科技等20家海内外代表企业为样本，从技术趋势、市场规模、产业链格局与国产化路径四个维度展开，重点拆解AI与HBM带来的量价共振逻辑，并给出分阶段的国产化率提升路径与时间表，为设备厂商、封测厂与投资机构提供决策参考。
以下是《报告》内容精选：
量价共振：产能锁定、涨价与价值量上行
量的逻辑来自AI直接扩大需求基数。AI芯片架构复杂度提升使测试流程更加密集，可用测试产能全面趋紧——客户通过一年以上长约锁定产能，部分存储客户愿意支付溢价；矽格将2026年资本开支上调至88亿新台币、较原计划提升近五成，专用于先进测试设备采购；爱德万正提前扩充产能以应对测试机市场历史最大规模需求，Cohu计划2026年底前将高性能计算相关产出能力翻倍。
价的逻辑来自三个层面：单位芯片测试时长与测试项目增加抬高单颗价值量，HBM4专属测试设备、液冷高功率测试平台等新品单价显著高于常规机型；测试服务涨价已经落地、存储客户加价锁定产能；致茂电子表示年内可能对产品价格上调约一成。Cohu统计的测试单元利用率已回升至偏紧区间，供需偏紧格局有望随HBM测试需求超过产量增速而延续。
图1：全球半导体测试设备销售额预测（亿美元）
竞争格局：双寡头高景气，国产梯队全面提速
测试机环节由爱德万与泰瑞达双寡头主导，两家公司在AI浪潮中赚得盆满钵满：爱德万2026财年净销售额11286.1亿日元、同比增长超四成，SoC测试机份额由2024年的56%提升至2025年的66%、存储测试机维持约60%的高位，并大幅上调全年指引；泰瑞达二季度营收13.3亿美元、同比增长103.9%，半导体测试收入创纪录、AI相关收入占比过半。分选机环节Cohu居全球前列（二季度营收+38.4%、AI业务管线约8.5亿美元），探针台由东京精密等日系厂商主导。
国产梯队全面提速，2026年上半年营收增速全部超过38%：长川科技营收34.61亿元、同比增长59.72%，归母净利润同比增长125.67%，测试机国内市占率约35%；华峰测控营收7.38亿元、归母净利润同比增长112.6%，模拟测试机龙头地位稳固并向SoC延伸；金海通营收同比增长95.41%、归母净利润增长125.21%；联动科技发布液冷数字AI SoC测试机并交付头部车企。更重要的信号在高端突破——悦芯科技、精智达相继披露十亿元级存储测试订单，TBSTest成为继爱德万、泰瑞达之后全球第三家具备DRAM CP与FT量产测试设备供货能力的厂商。
图2：2026年全球半导体设备细分市场预计增速
技术与格局演进：HBM专用化与测试前移
技术演进围绕芯片复杂度展开，呈四个方向：高速化与高并行度（更多通道、更高并行站点摊薄单位测试成本）；存储与HBM专用化（HBM多层堆叠带来新增测试工序，自HBM4起存储厂商逐步转向专用测试设备）；测试前移与中移（先进封装与CPO推动检测向晶圆级与中段转移，CPO测试相关市场到2028年有望达数亿美元规模，泰瑞达收购Quantifi Photonics、致茂电子已在CPO测试环节获得订单）；智能化与柔性化（数字孪生、整机监控与预测性维护重构运维模式）。
国产化率提升将沿“已有优势环节巩固、次新环节放量、高端环节突破”的路径推进：第一阶段（至2027年），模拟测试机、平移式分选机巩固基本盘，SoC测试机完成批量验证，长川份额继续向上；第二阶段（2027—2028年），存储测试机进入放量期，爱德万与泰瑞达交期紧张为国产设备打开导入窗口；第三阶段（2028年之后），CPO、板级测试等新赛道格局尚未固化，本土厂商具备与全球厂商同步起跑、形成并跑优势的条件。
图3：全球半导体后道设备销售额预测对比（亿美元）
图4：半导体测试设备产业链图谱
政策与机遇：四大机遇支撑连续两位数增长
政策端持续加码构成底部支撑：2026年《政府工作报告》将集成电路列为重点打造的新兴支柱产业之首，“十五五”规划《纲要》提出对产业链薄弱环节采取超常规措施，大基金三期投资布局全面展开，《电子信息制造业发展“十五五”规划》将电子专用设备与测量仪器列为重点任务，测试设备直接受益。
展望2026—2028年，《报告》研判四大机遇：一是国产替代加速，出口管制与海外交期拉长形成窗口期，本土厂商迎来SoC与存储测试机验证突破的切换年；二是AI基建长周期，推理类芯片测试需求显著超预期，测试设备市场空间中枢上移；三是封测扩产潮，头部封测厂资本开支显著上调、新厂密集开工；四是政策与资金定向扶持降低验证与扩产成本。全球测试设备市场有望连续保持两位数增长，测试环节在半导体资本开支中的占比趋势性提升。
目前，《2026年测试设备行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
