（来源：超能网）
过去数十年里，英特尔和AMD一直在争夺PC和数据中心的CPU市场，进行了激烈的缠斗，不过这些竞争并不会让双方在利益一致时达成合作，而且可能不止局限于x86架构的设计和优化，甚至具体到第8代酷睿处理器与Radeon RX Vega M显卡整合的产品。
据TomsHardware报道，近日英特尔和AMD的首席执行官（CEO），陈立武（Lip-Bu Tan）和苏姿丰在华美半导体协会（CASPA）上碰面，探讨了潜在的合作机会。其中陈立武还阐述了重建CPU业务、开发针对特定客户工作负载的定制芯片、以及吸引更多客户参与其代工厂运营的计划，不过并未说明与AMD可能的合作情况。
值得关注的是，陈立武提及了今年1月，有两位客户选择了Intel 14A工艺生产测试芯片进行评估，预计2026年下半年和20207年上半年将作出明确的答复。陈立武称晶圆代工是一个信任与技术同等重要的行业，交出的晶圆最终会成为对方收入所要依赖的产品，错过时间或者制造出现问题都可能拉高成本，作为晶圆代工厂责任重大。
陈立武还回忆起有一位客户等待了六到八个月，希望其成为英特尔的首席执行官，才提出英特尔在15个领域表现的不足。当陈立武逐一解决这些问题后，客户才同意加深与英特尔的合作关系。
