（来源：超能网）
过去几年里，市场对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，使得业界对于先进封装产能的需求也变得越来越高。大部分时候，台积电（TSMC）的CoWoS封装产能都非常吃紧，成为了芯片生产中的瓶颈。即便台积电不断扩大产能，也很难完全满足市场的需求。
据TrendForce报道，随着先进封装需求从AI GPU扩展到服务器CPU和定制ASIC，与日俱增的订单对先进封装产能造成了压力。有消息人士透露，台积电打算提高CoWoS封装订单的价格，幅度可能达到20%，而且现在部分封装的交货期已经在延长了。
加剧封装压力的另外一个点是芯片测试时间，相比过去变得更长，逐渐成为封装环节上的另一个瓶颈。据了解，Blackwell产品的最终测试时间是Hopper产品的大概四倍，而Rubin可能是七倍。
扩产也不是一件简单的事情，产能紧张涉及到整个半导体供应链。目前封装和测试的设备交货期已经从三个月延长至六个月，甚至让台积电不得不调整采购策略。现在更多客户优先考虑的是设备交付，并非在采购上议价，以往寻求折扣或者降价的情况消失了。
据估算，台积电到2028年末，CoWoS封装产能相比2026年实现翻倍，从每月13万片晶圆扩展至每月26万片晶圆。
