（来源：界面新闻）
2026年，随着千帆星座在轨卫星持续增加、GW星座加速部署，国内低轨卫星互联网正从概念期迈入密集组网阶段。一条完整的产业链条，通常可拆分为上游卫星制造、中游火箭发射、下游地面终端与设备，以及末端的运营与应用服务。
本文从这四大核心环节展开，梳理各环节的产业逻辑与代表性上市企业。
上游：卫星制造——芯片与核心元器件是价值高地
卫星制造环节可拆分为卫星平台和卫星载荷两大部分。平台侧，中国卫星（600118.SH）作为航天科技集团旗下核心上市平台，承担了大量小卫星及微小卫星的总装任务。载荷侧，决定通信卫星性能的核心是相控阵天线系统，据行业测算，T/R芯片又是相控阵天线中成本占比最高的器件——占天线成本的40%—50%。
在相控阵T/R芯片这一细分环节，铖昌科技（001270.SZ）长期深耕星载相控阵芯片；臻镭科技（688270.SH）在射频收发芯片、电源管理芯片及微系统模组方向进行布局；康希通信（688653.SH）则通过旗下控股子公司知融科技，产品覆盖 Ku、Ka 主流毫米波频段，除地面终端用T/R芯片进入量产阶段外，也已启动星上宽带载荷等产品的设计。此外，航天电器、天银机电等企业分别在连接器、星敏感器等分系统环节占据重要位置。
中游：火箭发射——运力瓶颈正在被打破
发射环节目前以航天科技集团旗下的“长征”系列为国家队主力。民营火箭公司中，蓝箭航天、星际荣耀、天兵科技等正加速推进液体运载火箭的商业化。2026年7月10日，长征十号乙运载火箭首飞成功，并成功实现全球首次海上网系回收，标志着可回收复用技术取得实质突破，组网成本有望显著下降。上市公司中，斯瑞新材、铂力特、超捷股份等分别在火箭发动机材料、3D打印结构件、箭体紧固件等配套环节切入供应链。
下游：地面设备与终端——组网放量后最大的增量市场
星座组网完成后，采购量最大的环节是地面终端。这一环节又可拆分为信关站设备、终端整机和终端核心元器件三层。
终端整机环节，海格通信、华力创通、通宇通讯等企业均参与了相关星座项目的地面终端研制与供货；上海瀚讯则定位为卫星通信分系统及终端设备供应商，提供星上基站、相控阵天线等设备。终端天线模组环节，信维通信、硕贝德等消费电子天线龙头正将能力迁移至卫星终端。
终端核心元器件环节，相控阵T/R芯片是价值最集中的部分。除星载领域的铖昌科技外，在地面终端芯片方向，康希通信（688653.SH）旗下控股子公司知融科技的Ku频段TDD产品已进入千帆星座地面终端供应链并进入可量产交付阶段，Ka频段方案获得GW星座多家设备商认可，产品经过多轮测试完成设计定型。
运营与应用：星座运营商与三大电信运营商的双线并行
星座运营环节，中国星网与垣信卫星分别主导GW星座和千帆星座的建设运营，垣信卫星近期还获得了阿里、上汽等产业资本入股。应用环节，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商均在积极布局手机直连卫星业务（其中中国电信已通过天通卫星实现商业化落地），2026年6月国内首例无改造存量手机直连卫星通话已打通，卫星通信正从专业市场走向大众消费市场。
结语
卫星互联网产业链的价值分布正在发生迁移：组网期看卫星制造和火箭发射，商用期看地面终端和应用服务。随着2027—2028年终端放量窗口临近，处在“地面终端核心元器件”这一环节的企业，包括终端整机厂商与以康希通信（控股子公司知融科技）、铖昌科技为代表的相控阵T/R芯片供应商，将迎来更明确的市场验证与需求释放窗口。
关于康希通信
康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。
风险提示： 本文基于公开信息及行业研报整理，不构成投资建议，所涉公司业务规划不构成业绩承诺。行业发展与业务推进存在不确定性，实际经营数据以公司正式公告为准。
