（来源：北青网-北京青年报）
半导体材料、氧化镓外延、金刚石单晶、二维新材料……10月20日下午，由北京市发展改革委、北京市顺义区人民政府联合主办，北京科技创新促进中心等多家单位共同承办的2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场开锣，一批处于中试、扩产关口的硬科技项目齐聚顺义。北京青年报记者了解到，本场活动瞄准第三代半导体赛道，提供一套“政策包+金融工具+路演洽谈”的组合服务，帮技术项目跨过从实验室走向产业化的关键门槛，为顺义这条已经成型的半导体全链条，引来资本活水。
平原新城
跑出一条完整“芯”链
北京市发改委相关负责人介绍，平原新城是推动京津冀协同发展、构建现代化首都都市圈的重要一环，发挥着内联中心城区、外携津冀的重要节点作用。
2026年是“十五五”开局之年，也是平原新城高质量发展实施方案深化落实的关键之年。今年，北京市发布《平原新城高质量发展2026年工作要点》，聚焦主导产业发展、重点产业功能区建设、宜居宜业环境建设三大方向，推出28项重点政策、104项重点任务和103个重点项目，并部署开展“园区赋能”系列活动，分批走进平原新城各重点产业功能区。今年以来，活动已走进昌平、房山、大兴。此次走进顺义，聚焦第三代半导体领域企业创投需求，推动政策、资本、项目下沉园区一线，打通服务企业的“最后一公里”。
北青报记者了解到，顺义区锚定“临空经济先行区和产城融合国际新城”目标，在“5+4”产业布局里，第三代半导体是高端制造的重点赛道。目前这里已形成从材料制备、芯片设计、器件制造到封装测试、装备配套的全链条体系，国家第三代半导体技术创新中心（北京）落地顺义，中关村（顺义）第三代半导体产业园获评市级特色产业园区，产业生态持续完善、承载能力不断增强。
从政策到融资
“助企礼包”一次全讲透
想要技术落地，企业最怕的是不能全盘掌握政策和融资工具。本场活动将几类政策支持进行集中宣讲，企业可以对照自身情况直接对号入座，让企业“带着问题来、拿着办法走”：市经济和信息化局介绍“创赢未来”成长计划相关政策和申报条件；市发展改革委围绕先进半导体产业领域，解读首台（套）支持政策及申报条件；中关村顺义园管委会推介第三代等先进半导体产业发展基础、空间布局、未来方向及科技成果转化情况；顺义科创集团推介产业园区空间承载、资源禀赋及合作需求等。
金融服务也是一大亮点。活动现场，国家开发银行北京分行介绍“新型政策性金融工具”，明确贴息力度、适用范围和真实落地案例；中关村科技担保公司介绍配套增信方案，讲解担保如何协同配套、支撑“新型政策性金融工具”落地实施；区级产业基金投资机构介绍顺义区围绕第三代半导体产业拟开展的投融资服务。多方组合发力，形成信贷、担保、股权融资组合支持。给科技企业搭起分层融资方案，避免企业单打独斗找钱。
5个项目现场路演
“一对一”洽谈融资需求
路演环节是本场活动的重头戏。当天，5个覆盖半导体上游新材料、外延制造、新型二维材料的项目集中亮相，个个瞄准产业链上游关键环节，包括半导体石英材料、配网同步相量测量智能分布式故障自愈系统、氧化镓功率器件外延材料与全流程晶圆流片代工、二硫化钼二维半导体、大尺寸金刚石单晶工业化应用等。
北青报记者注意到，各项目团队现场亮出技术优势、产业化进度和融资需求，而现场设置的专属洽谈室，则开启“一对一”闭门对接。市、区工作人员现场答疑，政策申报口径、融资合作细节等当场沟通，减少来回沟通成本。
市发改委党组成员、副主任李晓涛表示，后续平原新城“园区赋能”活动还会持续巡场，根据各平原新城的特色产业定制专场，持续推动政策、资本、项目下沉园区，让平原新城承载更多科创成果落地。
文/本报记者陈斯武文娟
