（来源：雷递）
雷递网 乐天 10月19日
国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）日前宣布完成A2轮近15亿元融资。
芯爱科技本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。
截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。
据介绍，封装基板行业素以认证周期长、技术门槛高、量产验证严格著称，头部供应链准入壁垒森立。芯爱科技产品启动送样后仅7个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样10个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。
芯爱科技产产品已贯穿AI的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大AI核心环节。在算力环节，公司产品覆盖AI服务器CPU、GPU芯片、高阶AI/5G手机SoC、端侧AI处理器和各类智能终端；在存储环节，AI服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到AI算力中心的完整产品矩阵。
截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过8,000万台，公司全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗。公司2025年产品出口比例近70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。
芯爱科技称，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。
芯爱科技董事长张垂弘表示：企业要突破瓶颈、做强做大，从“0到1”的筑基蜕变，走向“1到10”的规模化跃升，靠的从来不是一时运气，而是两大底层能力的深耕：一是系统化的人才培育体系，二是标准化、精细化的内部运营流程。这两者，正是支撑芯爱长期稳健发展的核心命脉。至今，芯爱的员工用自己的真金白银，实缴出资已超过两亿元。
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