（来源：观察者网）
（文/赖家琪 编辑/吕栋）
10月14日，荷兰光刻机巨头阿斯麦公布了2026年第三季度业绩。
据英国路透社14日报道，阿斯麦首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在财报发布后的记者会上，明确反对美国国会出台有关限制阿斯麦向中国销售深紫外（DUV）光刻设备的提案。
戴厚杰直言，这将是一个“糟糕的主意”，如果相关限制法案在美国国会通过，反而可能会加速中国自主研发竞争性技术的步伐。但他同时表示，他“乐观地认为，常识最终会占上风”。
根据最新财报，今年三季度中国大陆市场占阿斯麦净销售额的比例为23%。戴厚杰预计，2026年全年，中国大陆市场的业务占比将在20%左右。
整体来看，阿斯麦第三季度业绩保持稳步增长，核心经营数据均高于此前预期。公司第三季度净销售额为116.62亿欧元（约合873.39亿元人民币），净利润为49.60亿欧元，毛利率为57.5%。
阿斯麦财报
戴厚杰表示，2026年第三季度是公司“创纪录的季度”，销售额和毛利率均表现突出，反映出当前半导体市场需求依然强劲。
他预计，阿斯麦四季度预计净销售额将达到142亿至152亿欧元，装机售后服务收入预计进一步增长至约37亿欧元，毛利率约为57%。2026年全年净销售额将达到440亿至450亿欧元，较2025年增长约36%，全年毛利率约为56%。其中，EUV（极紫外）业务预计增长超过45%，非EUV业务增长约20%，装机售后服务业务增长约50%。
阿斯麦首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在财报说明中指出，在强劲市场需求的推动下，客户正加快产能扩张计划，短期内将转化为对阿斯麦产品的更多需求，且需求周期正在进一步延长。“目前，客户对未来市场需求前景更加清晰，预计至少到2028年，行业仍将处于供不应求的状态。”
傅恪礼说，阿斯麦的另一项工作重点是技术创新，包括High NA（高数值孔径）技术、YieldStar系统和Low NA（低数值孔径）系统的生产效率提升等项目。
他透露，英特尔已经使用High NA系统进行芯片量产，并持续增加采用其层数，三星已经宣布计划从2028年开始在芯片量产中采用High NA系统，台积电也已基本确认在2030年前后将其引入大规模芯片生产。
此外，台积电近期宣布将与阿斯麦共同牵头组建一个联盟，推动业内推出12英寸掩膜版，预计将在未来十年上半期实现。
傅恪礼表示，这些技术不仅能够帮助阿斯麦客户向下一代技术过渡，还有助于提升产能。因此，阿斯麦将持续扩大产出能力，同时推进技术创新。
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