（来源：上海证券报）
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）在10月12日开幕的第二十六届中国国际工业博览会上，芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台荣获国芯展创新成果奖。这是芯和系统级EDA连续第二年在工博会上获得重要奖项，也进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。
芯和半导体创始人、总裁代文亮对上证报记者介绍，2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应不同的设计层级：Metis面向以Chiplet、多Die、HBM和2.5D/3D先进封装为代表的芯片级算力系统；Notus服务于AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统的设计、仿真与优化。
AI时代，算力已经越来越取决于整个系统的协同能力。芯片性能能否充分释放，越来越取决于系统设计能力，这对EDA提出了新的要求。芯和系统级EDA覆盖从芯片到系统的设计空间，既面向多Die、Chiplet、HBM等芯片级算力系统，也面向AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统中的高速互连、供电、散热和多物理协同问题。
Notus的核心技术底座，是芯和长期积累建立的自主多物理仿真求解能力，其中包括公司获得国家科技进步奖一等奖的相关核心技术，覆盖信号、电源、电热、热应力等多物理仿真，在此基础上进一步形成了两项面向系统设计的重要创新。
具体来看，第一是多物理协同。在高功耗AI硬件中，信号、电源、温度等物理问题相互影响，供电变化可能带来温升，温度变化又会反过来影响电气性能。Notus通过多物理协同分析，把这些相互关联的问题放到更连续的设计与仿真环境中处理，使工程判断更加接近产品实际运行状态。第二是AI for EDA。芯和通过AI智能体平台 AgentEvo，将AI进一步带入设计与仿真流程。AI智能体能够理解工程任务、调用专业EDA工具，并参与问题定位、参数分析、方案探索和设计优化；EDA平台则负责提供可信的物理计算与验证结果。
代文亮介绍，自主求解保证计算可信，多物理协同解决系统耦合问题，AI智能体提升设计探索和工程自动化水平，三方面能力结合，使仿真进一步前移到设计过程，推动“仿真验证设计”向“仿真驱动设计”演进。芯和正在围绕“芯片到系统”，构建面向AI时代的系统级EDA能力，为下一代算力系统提供自主设计与仿真的工业软件基础。
产业验证方面，从Chiplet、CPO到AI服务器与AI PC，芯和系统级EDA已经在多个AI产业关键场景形成客户验证。
代文亮告诉记者，在Chiplet先进封装方面，芯和已在芯耀辉等用户应用中实现多Die（裸片）+HBM超大规模封装PDN整体提取，支持数十万量级器件挂载；在代表性小尺寸场景中，仿真提速60倍，并进一步沉淀为面向下游AI芯片客户的标准化交付流程。
记者了解到，在CPO光电共封装方面，芯和已在易卜半导体等用户应用中，面向3.2T CPO及200Gbps单通道高速互连，完成从超高频SI、电光界面寄生到电热协同的全链路仿真验证，并在超大规模2.5D封装中完成工程验证。在PCIe 6.0高速存储领域，芯和已在英韧科技等用户项目中，围绕新一代PCIe 6.0主控，将仿真范围从封装延伸至SSD PCB和完整高速通道，支撑主控芯片性能向SSD系统性能转化。
在AI服务器领域，芯和已在超聚变等用户应用中，支撑70K Pin、6kW功耗级服务器单板设计，通过电热协同仿真解决高密度服务器供电与热可靠性问题，验证了国产多物理仿真软件面向高功率AI算力系统的工程能力。在AI PC领域，芯和与联想正在联合研发，将AI智能体引入AI PC的PCB设计以及多物理仿真流程，覆盖智能建库、设计检查、布局及Memory、PI、HSIO等专业任务，推动EDA Agent逐步参与企业级硬件设计与仿真流程。
