（来源：超能网）
联发科（MediaTek）宣布，推出全新天玑（Dimensity）个人计算系列平台的首款旗舰SoC－Dimensity CX C10 Max。新款芯片将搭载于谷歌即将上市的Googlebook，提供卓越性能、先进功能、以及出色效能。
天玑 CX C10 Max采用了台积电（TSMC）3nm工艺制造；CPU部分为“1+3+4”三丛架构，由1个Cortex-X925 内核、3个Cortex-X4内核、以及4个Cortex-A720内核组成，拥有12MB的L3缓存和10MB的SLC缓存；GPU部分为11个核心的Immortalis-G925；搭配NPU 890，提供了最高55TOPS的AI算力，专门针对Gemini Intelligence功能做了优化，响应速度更快，且有着更完善的隐私保护；支持LPDDR5X-9600内存和UFS 4.0闪存；提供了3条PCIe 4.0通道；支持1个全功能USB 5Gbps；最多3路4K视频输出；Imagiq 1090 ISP支持32MP摄像头，提供了高品质HDR视频拍摄；支持7.3Gbps的Wi-Fi 7连接，还有蓝牙 6.0。
联发科表示，天玑 CX C10 Max通过高性能平台架构，在多任务处理、生产力应用、智能辅助和娱乐等多元应用场景中提供优异性能，结合节能架构，可协助制造商打造更轻薄、无风扇且具备全天续航能力的设备。不但彰显了自身在Android领域的领先优势，更延续了与谷歌长久以来的深厚合作伙伴关系。
