（来源：IT之家）
IT之家 4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。
▲ 图源：IDC
IDC 资深研究经理曾冠玮表示：
对于晶圆代工，IDC 认为今年其产值将实现 24% 上涨。新闻稿提到，台积电已将 3nm 和 CoWoS 的月产能目标分别提升至 16.5 万片和 12.5 万片，代工报价涨幅超 5%；今年全球 8 英寸总产能预估下降 3%；部分晶圆代工企业针对功率半导体涨价了 10% 左右。
而在非存储器 IDM 部分，年度增幅则在 5% 左右。英飞凌、恩智浦、意法、德州仪器去库存进展顺利，需求正逐步回升；英特尔的业务前景也持续向好。
至于 OSAT 外包封测，先进封装产业持续扩张的同时传统封装市场也在回温，有望实现 15% 的增幅。封装后测试（FT/SLT）与全制程（Full Process）封装有望成为下一波成长引擎，AI CPU、AI ASIC 等产品亦将陆续导入。
▲ 图源：IDC
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