去年谷歌发布了新款旗舰产品Pixel 9系列，全线搭载了Tensor G4，采用三星4nm工艺制造。不过今年谷歌将改变策略，用于Pixel 10系列的Tensor G5将更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），预计采用第二代3nm工艺（N3E）制造，与InFO-POP封装技术相结合。上个月谷歌的高层到中国台湾，与台积电探讨Pixel系列智能手机所使用的芯片的代工事项，双方的合作可能长达五年，至Pixel 14系列。
据Wccftech报道，苹果毫无疑问将是台积电首个2nm用户，AMD也已经宣布采用2nm工艺制造第六代EPYC处理器（代号“Venice”）所使用的CCD，而谷歌也将加入其中。与高通和联发科不同，谷歌打算跳过第三代3nm工艺（N3P）在明年用于Pixel 11系列的Tensor G6上直接选择2nm工艺。
考虑到台积电2nm高昂的定价，结合Pixel系列智能手机的出货量，对于谷歌来说作出这个决定并不容易，这意味着Tensor G6的制造成本会大幅提升。或许谷歌希望通过更先进的半导体制造技术，提升芯片的性能和能效，以保持SoC的竞争力。
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