观点网讯：11月8日，高盛销售与交易部门发布四份信贷报告。报告称，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司信用违约互换篮子（CDS）利差，近三个月来首次超过了甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商的CDS篮子。
CDS可理解为市场对企业违约风险的定价。报道称，AI产业链的债务风险正在从大型云计算公司向芯片供应商转移。
报道称，投资者开始更担心芯片公司要承担的风险。一方面，高价图形处理器（GPU）更新换代加快，折旧压力上升；另一方面，芯片厂商通过融资、担保等方式支持下游客户扩张。
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