观点网讯：日本政府宣布，同意与美国合作投资最高210亿美元（约1,648亿港元），加强两国的经济安全。
日本经济产业省确认，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）为最新半导体项目参与企业，第一间工厂成本约100亿美元。项目将在纽约建设两间芯片工厂，由格罗方德负责营运。
首间工厂预计2026年起动工，芯片生产预计将在2029年起开始。公司表示，第二间工厂预期2028年底前开始兴建。首工厂如全面营运，年度300毫米晶圆产量可达约90万片。
美国总统特朗普（Donald Trump）表示，华府将向格罗方德提供16.3亿美元资金（约127.9亿港元）。格罗方德行政总裁布雷恩（Tim Breen）表示，美国政府对格罗方德持股已由3%增至7%。以7%估计，华府持股价值逾20亿美元（约157亿港元）。
半导体项目旨在透过美日合作，扩大适用领域广泛的成熟制程芯片产能，建立坚韧的半导体供应链。
经济产业省亦预期，项目将为日本企业创造新商业机遇。经济产业省指东京威力科创（Tokyo Electron）及思可林集团（Screen Holdings）等企业已表示，有兴趣供应芯片生产工具，东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）则有意供应材料及组件，而半导体厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）则有意采购芯片。
赤泽亮正指美日战略投资除了涵盖向人工智能（AI）数据中心及其他设施供电的计划外，现时更增加半导体项目。
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