观点网讯：9月30日，据业内人士透露，AMD首席执行官苏姿丰预计将于下月访问韩国，与韩国半导体企业高管及政府官员会面。
这将是继今年3月访韩后，她时隔约七个月再次访韩。
韩国政府和半导体行业消息人士称，各方正考虑于10月8日在首尔举行会议，苏姿丰将出席。预计Rebellions、FuriosaAI和Mobilint等韩国主要AI芯片公司首席执行官将参会。
她预计还将在会议前后会见韩国科技信息通信部长官裴京勋，并协调与三星电子等主要企业负责人会面。
三星自2025年起已向AMD供应HBM3E高带宽内存芯片。
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