观点网讯：9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。据监管申报文件，该笔投资用于扩充封装基板产能。
该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。
同日，三星电机公告称，其越南子公司三星电机越南公司拟投资2.51万亿韩元扩建封装基板工厂，计划于2028年4月30日完成。该项目将在越南生产法人现有厂区内建设，投资金额为设备投资。
三星电机越南公司主要从事相机模组和半导体基板制造。截至2025年末，该子公司总资产为2.43万亿韩元，占三星电机合并总资产的16.63%。三星电机表示，实际投资金额及预计完成日期可能因项目推进情况有所调整。
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