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开盘:三大指数集体高开 油气开采及服务板块涨幅居前

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6月2日消息,三大指数集体高开,油气开采及服务板块涨幅居前。截至今日开盘,沪指报4061.46点,涨0.09%;深成指报15410.70点,涨0.46%;创指报3987.41点,涨0.92%。

消息面:

1、当地时间6月1日,美国总统特朗普表示,他预计将在“未来一周内”与伊朗达成协议,延长当前停火安排并重新开放霍尔木兹海峡。特朗普称,相关谈判进展顺利,并对达成协议表示乐观。以色列和黎真主党的所有交火行动将立即停止。

2、据报道,据伊朗方面6月1日消息,鉴于以色列在黎巴嫩的持续军事行动,伊朗谈判团队暂停通过中间人同美国的对话。伊朗和“抵抗阵线”计划彻底封锁霍尔木兹海峡,并在曼德海峡等其他“战线”开启行动。

3、上海市长龚正6月1日主持召开市政府常务会议,会议原则同意《上海市加快推进新型工业化 构建现代化产业体系“十五五”规划》并指出,发展壮大一批新兴支柱产业,超前布局未来产业。

4、成都日前发布《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》,意见提出,前瞻布局未来产业。加快布局核聚变能、脑机接口、量子科技、智能感知、具身智能、第六代移动通信、生物制造、细胞与基因治疗、飞行汽车、前沿新材料等新赛道。

5、北京市卫星物联网行业发展大会6月1日宣布,北京市首个太空算力产业创新中心正式成立。

6、根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达93-98%,激励产业整体营收季成长81%,达970亿美元。

7、记者近日从多家全国性银行了解到,2021年起执行的“商业银行房地产贷款‘五档两线’集中度管理制度”已进一步“放松”,有关部门去年底已不再要求专门上报相关数据。

8、上交所上市审核委员会召开2026年第31次上市审核委员会审议会议,审议结果显示,宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

9、知情人士透露,豆包预计将在6月下旬正式上线付费内容,并于同期举行的Force大会上更新相关功能。

10、受股价持续走高推动,中际旭创目前总市值已跃升至1.2万亿元上方,位列A股前十,年内累计增长近5800亿元,增量居全市场第一。与此同时,中际旭创近期登顶成为沪深300指数第一大权重股,权重占比达4.83%。

11、截至6月1日,南方两倍做多海力士规模增至846亿港元,年内涨幅近800%。

12、“算力金属”锡行业概念股6月1日逆势大涨。对此,锡业股份方面回应称,今年以来,锡价涨幅超过30%,供需持续处于紧平衡状态。

13、美迪凯公告,12寸玻璃晶圆批量出货,公司已成功切入三星供应链体系。

14、东阳光公告,控股子公司签署算力服务采购合同,预计总金额100亿元至120亿元。

15、新易盛发布投资者关系活动记录表公告,公司预计2027年Q2-Q4整体情况逐步向好。在光路交换机领域已有充分布局,预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求。

16、声迅股份公告,股票交易异常波动 拟2.51亿元收购特种光器件与模块公司中科锐择51%股权。

17、天赐材料公告,与楚能新能源签订合作协议补充协议,电解液供应量上调至不少于101万吨。

18、2连板春秋电子公告,目前无规模化机器人业务,与戴尔合作机型不涉及AI PC产品;2连板晋控电力公告,公司现未开展与算力相关的业务,在“算电协同”领域暂未开展专门的业务布局。

19、智谱在港交所公告,公司建议向中国相关监管机构申请配发及发行A股,并向上海证券交易所申请该等A股在科创板上市及准予交易。

20、美团公告,第一季度营收910.4亿元人民币,同比增长5.6%,预估907.9亿元人民币;第一季度调整后净亏损49.7亿元人民币,上年同期收益109.5亿元人民币;预估亏损68.3亿元人民币。

21、美股三大股指周一集体收涨,道琼斯指数涨0.09%;标普500指数涨0.26%;纳斯达克综合指数涨0.42%,首次收于27000点上方。云计算服务提供商(CSP)领涨,Nebius涨超14%,CoreWeave涨近14%,甲骨文涨近10%。英伟达涨超6%,美光科技股价首次突破1000美元。

22、计算设备制造商龙头慧与科技(HPE)股价盘后大涨近25%。公司预计未来18个月服务器需求将推动强劲增长。美股光通信概念股Credo股价盘后跌超15%。公司预计第一财季营收在4.65亿至4.75亿美元之间,市场预期为4.605亿美元。

23、谷歌母公司Alphabet报告拟进行800亿美元的股权融资,该笔融资将用于扩建AI基础设施和算力。

24、OpenAI6月1日官宣进军机器人赛道,短期内专注研发协助型机器人。

25、高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。

26、高盛5月31日发布研究观点预计,到2027年,传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张,且这种紧张态势将持续至2028年,这将有助于存储器企业在未来数年内实现更高的盈利水平。

机构观点:

中金研报表示,展望下半年,国际秩序重构与我国产业创新趋势共振是推动本轮市场上行、中国资产重估的核心驱动力,这两大条件未发生动摇,当下市场较以往更加具备长期、稳进条件。在当前投资者风险偏好抬升、对后市预期普遍较积极的环境下,下半年更需重视外部环境与全球景气产业尤其AI趋势,市场层面关注资金流动性环境的影响。目前市场整体估值合理,但面临局部高估,下半年更需防范部分领域的行情脆弱性与波动风险。

华泰证券研报认为,感光干膜作为PCB制造的关键材料,有望伴随下游景气持续增长,AI等领域进一步带动高端干膜需求。当前感光干膜国产化率较低,伴随内资企业加速高端领域技术突破与产能扩张以及政策端支持,国产化率未来有望提高,行业头部企业有望受益。

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