5月25日消息，指数走强，创业板指拉升涨逾2%，科创50涨近6%，全市场上涨个股超2100只。板块方面，先进封装概念震荡走强，鸿仕达领涨，鸿仕达涨停；半导体板块再度拉升，东芯股份、华虹公司等多股20cm涨停；存储芯片板块持续拉升，中芯国际盘中触及20cm涨停，续创历史新高。
下跌方面，油气开采及服务板块集体下挫，科力股份跌超10%；电池板块回调，理奇智能领跌。总体来看，两市个股跌多涨少，下跌个股超3200只。
截至收盘，沪指报4152.57点，涨0.96%，深成指报15856.61点，涨1.66%，创指报4021.16点，涨2.10%。
盘面上，芯片、算力硬件、煤炭、白酒等方向涨幅居前；油气开采及服务、电池、化工板块跌幅居前。
热点板块：
1、存储芯片
东芯股份、华虹公司、商络电子等多股涨停。
消息面上，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
长期以来，全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑：每18—24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能翻倍、成本减半。简单说，就是把晶体管越做越小，靠“缩小尺寸”（几何缩微）堆性能。近年来，随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。
2、电力
华能蒙电、京能电力、华电能源、电投绿能、长源电力、广西能源等多股涨停。
消息面上，国家发改委表示，综合研判，今夏全国最高用电负荷将达到16亿千瓦左右，较去年增加9000万千瓦左右，相当于多出一个河南省的用电负荷。
消息面：
【多位算力租赁人士：没有收到任何“新要求” 大厂采购海外卡均有发票】针对“未来一切上市公司禁止披露没有发票的海外卡的部署”的算力租赁市场传闻，记者从多位算力租赁企业人士处了解到，大厂采购设备均有发票，否则意味着偷税漏税。一位A股算力租赁公司相关负责人称，“不信谣、不传谣。我们的（卡）都是合法合规，也没有收到任何部门指示。”一位从业者告诉记者，“之前的A系列也好，H系列、B系列也好，只要能到中国大陆正式上架运营的海外设备，全都是正规报关进来的。”
【华为发表半导体韬定律】2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
【报道称美伊已就全面开放霍尔木兹海峡达成一致】美国《华盛顿邮报》24日报道称，美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致，一旦签署，将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡的航运。报道援引美政府一匿名高级官员的话称，美国和伊朗已制定一份谅解备忘录“框架”，包括延长停火60天，以便双方就永久结束伊朗战事达成“最终协议”，其间霍尔木兹海峡将进行排雷并重新开放。该官员表示，这份谅解备忘录包括“承诺”伊朗不会拥有核武器。未来两个月内，美伊双方将讨论执行这一承诺的“机制”。不过，美伊双方24日并未签署任何协议。
机构观点：
摩根士丹利研报指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值（TAM）预测将达到2380亿美元。
华泰证券研报称，作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。华泰证券看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scale out交换机向更高容量、速率发展，Scale out交换芯片有望量价齐升；华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，2026—2028年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。
