■ 本报记者 梁爽
IT世界从来不缺少创新，新生技术都会以超快的脚步高速发展。当前，不仅云计算、大数据在不断触动行业脉搏，维度更为广博的物联网也正处于不断高速增长的状态，它可将更多的智能系统彼此连接，并将底层的CPU、GPU、APU和系统级芯片（SOC）的矩阵紧密地连在一起。
目前，嵌入式系统在家庭和工业中应用广泛，众多嵌入式处理器厂商亦摩拳擦掌快速挺进。据VDC研究显示，嵌入式微处理器市场有望在今年达到60亿美元，并将在2014年保持12%至15%的年增长率。嵌入式领域包含广泛的垂直应用，不同应用领域差别很大，这就要求厂商需根据自身优势准确定位，方能满足客户日益多样化的专精需求。
嵌入式市场大有可为
AMD嵌入式业务部市场营销总监Kamal Khouri表示，AMD嵌入式R系列CPU平台以性能密集型的嵌入式应用为目标，用一套新型独立显卡方案满足嵌入式工程社区多样化的高性能要求。对于AMD而言，此举是向前迈进的巨大一步。
目前，嵌入式应用领域的热门话题之一就是SOC。SOC是追求产品系统最大包容的集成器件，其最大特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块，而且SOC具有极高的综合性。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。
去年初，AMD正式对外发布了嵌入式G系列SOC平台，是业界第一款四核x86 SOC，专注高效节能的嵌入式应用领域，其中包括通信、存储，以及其他大量高性能、低功耗应用。运行时只需要很少的电力，支持高水平性能，还支持无风扇冷却。在一些典型的应用程序中，其低功耗G系列SOC甚至可以在小于5瓦的状态下运行。
AMD嵌入式解决方案市场营销经理杨嘉凯表示，处理器进化的下一个阶段已经逐渐展开。AMD的APU将多个x86 CPU核心与GPU中的几十个甚至上百个计算单元结合在一起，以处理序列化数据。多核设计通过处理并行数据提供了既具备低功耗特性又拥有优良性能潜力的异构系统架构。
据了解，这样类型的系统是数字标牌等应用的理想解决方案，因为这些应用需要呈现巨大、醒目且抢眼的多媒体内容，现已有越来越多的客户开始关注这款X86架构的SOC。
此外，数字标牌和云终端对于软件的要求越来越高。比如，图象压缩率随着行业的发展越来越高，对于AMD硬解码也提出了更高要求，如适应更多格式的硬解码。
向移动终端领域进军
近年来，数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。
在AMD公布的2014年路线图中，两个系统级芯片（SOC）也加入到AMD阵容中。其中代号Hierofalcon的芯片主要是基于数据中心的理念构建，并且配置多达8个ARM Cortex-A57核芯，功耗范围为15W—30W，也是首款64位ARM架构的芯片。此款芯片被称之为下一代嵌入式芯片，也被认为是AMD与ARM友谊纽带的高潮。
目前，AMD的嵌入式SOC解决方案提供标准化的产品，且希望这款产品具备足够的灵活度来满足企业诸多的需求。AMD本身的SOC平台属于半开放式的平台，为开发者提供很好的开发形式。AMD嵌入式产品主要针对视频设备、工控产品、数字广告牌、医疗影像及智能数码产品等。
AMD不仅以产品和技术上的突出优势深得客户推崇，在与下游厂商的合作模式上也同样受到了合作伙伴的肯定。嵌入式设备市场正在向更小型化、低功耗化方向发展，现在AMD的SOC产品将过去的双芯片改为单芯片设计，封装更小，方便合作伙伴设计出更小体积的产品。此外，AMD的SOC产品在保留图形显示部分优势的同时，在功耗问题的解决上也有明显进步。
