大智慧阿思达克通讯社2月10日讯，长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理赖总在接受本社调研时表示，公司研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上，已经在给特定客户供货。
赖总进一步表示，公司可以自主生产封装设备，封装设备有自己的专利，目前属于全球首款设备。一旦设备数提上去，公司LED TSV封装产品将实现大批量供货。
某券商研究员认为，LED TSV可以实现低成本、微型化、高功率和良好散热性，而且易集成LED的外围功能电路，未来一旦实现产业规模化，可能会对传统LED 封装带来颠覆性变革。
业内人士也对本透露，德豪润达(002005.SZ)倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右，封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变，谁能掌握真正掌握核心的技术，将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。
行业研究数据表明，照明依旧持续热络，2014年LED照明产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达13.2亿只，较2013年成长68%。
