长江证券 陈志坚
2010年，公司共实现营业收入28.41亿元，同比增长33.24%；实现归属上市公司股东净利润1.21亿元，增加26.87%；实现每股收益0.294元。公司业绩复合我们的预期。
报告期内，公司锂电材料业务共实现营收12.62亿元，同比增长了62.60%；实现净利润8630万元，同比大增167.51%；综合毛利率回升了3.41个百分点，达到20.08%。锂电业务的营收占比已经达到44.42%，净利润占比更是高达71.32%。锂电业务对公司已经举足轻重，而公司围绕锂电业务的一系列举措，无疑也彰显了公司打造锂电材料巨头的进取之心。
具体看：报告期内正极材料、负极材料和电解液业务分别实现销售收入7.94、3.20和1.49亿元，分别实现净利润3459万元、4010万元和1435万元。湖南杉杉、东莞杉杉、上海杉杉和宁波杉杉的业绩同比都有大幅提升。公司的全产业链布局的配套优势明显。
公司服装业务实现营收15.28亿元，同比增长了14.96%。服装业务的综合毛利率为25.98%，同比增加了2.95个百分点。分产品看：西服产品实现营收4.29亿元，同比增长11.45%。得益于成本的下降，西服产品的毛利率达到30.85%，同比增长了11.55%；针织品实现营收7.61亿元，同比增长14.39%。针织品毛利率为17.03%，同比增长了3.64个百分点；休闲服产品实现营收3.38亿元，同比增长了21.17%。由于成本上升较多，休闲服产品的毛利率下降了11.27个百分点，为39.95%。未来，公司服装业务有望稳步增长。
创投业务方面，公司已投资了金安国纪、天跃科技、山西尚风科技、宁波新银通、福建华林蔬菜等一批拟上市企业。报告期内，公司已协助相关已投资企业启动了IPO工作流程。在与产业相关的收购与兼并方面，公司也正在积极寻求与现有产业相关联的具备投资价值的服装品牌、新能源、新材料等行业的项目资源。未来，公司创投业务极有可能带来惊喜；第二、短期需求恢复利于现有产能进一步释放第一，公司2010年全年营业收入17.27亿，同比增长39.52% 公司2010全年实现营业收入17.27亿，同比增长39.52%，实现归属于母公司股东的净利润1.39亿元，同比增长130.92%，稀释后每股EPS为0.34元。
第一、公司营收和利润大幅增长的主要原因有：1)2010年集成电路行业景气度提高，同时国际IDM厂商逐渐剥离自身封装业务并将订单转移给专业封测厂商，公司的封测业务获得大幅增长；2)公司扩大了产能，且产品结构和客户结构进一步得到优化，规模效应增强。
第二、公司产品结构向高端拓展，赢得国外大客户的认可：1)大步迈向高端封装领域由于封装测试业务处于整个集成电路产业链的下游，制造技术相比芯片制造进入门槛低，从事中低端封装产品的厂商较多，激烈的竞争促使公司通过加快研发投入，并扩大毛利率贡献大的中高端产品占比，逐步减少DIP系列、SOP/SOL系列等低端产品的生产，在附加值较高的BGA、CSP、MCM和MEMS等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果，毛利率逐步提高。2010年5月，公司与富士通半导体株式会社签订了《许可协议》，掌握了Bumping(凸点制造)技术，同年8月又与富士通半导体株式会社签署合作设立研发中心意向书，重点研发Fan-Out WLP、Low Cost FCBGA等技术，加快高端产品的开发。另外，公司承担的“02”专项中的“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程项目验证”两个项目也将成为推动产品升级的催化剂；2)出口收入增长强劲，国内市场稳步攀升公司目前的产品以出口为主。公司2010年的出口收入占比为73.45%，同比增长51.23%。得益于公司与日本富士通、东芝、TI等国际一流IC厂商的合作，公司的技术水平不断提高，也获得了这些国际大客户更多的订单和代工机会。
尤其是日本2011年的9.0级大地震，我们认为这将促使更多日本及其他国外半导体厂商加速将封装业务向国内转移，长期看出口业务仍将是公司的主要收入来源。而国内收入增速虽然低于出口收入增速，但考虑到人民币升值对公司海外收入带来的风险，公司的国内业务也保持着稳定的增长态势，2010年的同比增长为15.08%。
第三、产能提升加上政策鼓励，公司业务再上新台阶。1)二、三期扩建项目2012年达产，公司高端产品产能不断提升公司2010年通过增发募集了9.62亿资金用于公司二期扩建工程和三期工程的建设。按照计划，公司在2011年的产能达产率达到80%；在2012年6月项目完全达产后，二期扩建工程将实现年产246,000万只的产能，三期工程也将达到年产354,000只的产能。二期、三期工程的投产将分别为公司带来11.67亿及7.5亿的年收入，尤其是所投项目均为中高端封测产品，能够提高公司承接高端产品订单的能力，为公司优化产品结构、提高综合毛利率提供了保障。
2)政策支持是公司加速发展的催化剂国家在税收、投融资、研究开发、进出口等很多方面都给予了集成电路企业一定的政策倾斜。在2011年国务院颁布的《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)中，扶持政策不仅涉及到集成电路生产、设计企业，也重点强调了对集成电路封装测试企业的税收优惠，这将为公司带来更大的发展机遇。
第四、给予公司“谨慎推荐”评级。我们预测公司2011年-2013年EPS分别为0.597、0.798、1.030，给予“谨慎推荐”评级。
第五、风险提示：黄金等生产原材料、劳动成本上升的影响；人民币持续升值对公司海外业务和收入的影响；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化的风险。
