华泰证券 孙华
公司分立器件、分立器件芯片和传统类集成电路的订单都处于饱和状态，3季度的产能已经排满。四季度由于有西方圣诞节和中国春节因素的支撑，因此我们仍持乐观态度。
公司一季度毛利率从去年四季度的20.3%提高到24.1%，主要原因是产品涨价。由于4月份公司部分产品价格仍有上调，扣除人工等成本上涨因素后，二季度毛利率水平较一季度仍有提高。公司目前暂无大规模的产能扩张动作，增长的主要来源是产品结构优化、新产品上量。
公司SIP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMBMSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSDWiFi卡、手机银行MicroSDKey、地磁感应微机电MEMS封装产品和手机PA(射频功放)产品。其中RF-SIM卡、移动电视CMMBMSD卡和CA卡以及MEMS产品已经实现批量供货，其他产品处于试样或者小批量供货阶段，四季度有望放量。如果顺利的话2011年收入将大规模增长。
中国移动对手机支付制式的策略调整并不影响公司在该领域SIP封装的受益，因为不论是2.4GH还是13.56MH公司都有产品，作为国内最主要的SIP封装厂商，公司的受益程度都是最高的。
我们预测公司2010-2012年EPS分别为0.30元、0.38元和0.49元，目前电子元器件行业上市公司2010和2011年平均动态市盈率分别为43.4倍和31.5倍，对应合理估值的区间11.97-13.02元，给予公司“推荐”的投资评级。
