早报讯新大新材(300080)昨天公告称，鉴于公司尚有相关事项需进一步落实，经申请，公司暂缓上市。
这是“苏州恒久”第二！又一家新股遭遇“专利门”！一份实名举报材料称，近日即将在创业板上市的河南新大新材料股份有限公司，其主营业务及其生产技术涉嫌侵犯河南醒狮的专利权及其公司产品特有名称。日前，河南醒狮法规部主任张占龙表示，公司已对此提起了法律诉讼，并已经收到了法院的立案通知，现在就等着开庭了。
“换汤不换药”
“新大新材公司主营业务及其生产技术涉嫌侵犯我公司‘半导体材料线切割专用刃料’国家发明专利和产品的专有名称。”张占龙表示。招股说明书显示，新大新材主营晶硅片切割刃料的生产和销售，且是国内最早和规模最大的晶硅片切割刃料生产企业之一。2007至2009年，新大新材主要产品——晶硅片切割刃料的销售收入占主营业务收入比例分别为97.50%、99.44%和96.10%。
据了解，晶硅片切割刃料主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割，是晶硅片线切割生产过程中不可或缺的专用材料。晶硅片切割刃料具有硬度高、耐磨性强、抗高温性能好、热导率高等特性，其颗粒的锋线度、粒度组成、堆积密度决定了该产品的切割效果。
早在2003年4月，河南醒狮就获得国家五部委认证的国家重点新产品“半导体线切割专用刃料”，并于2008年1月取得的发明专利。专利名称：“半导体材料线切割专用刃料”，发明专利号为200610018021.1。
记者查阅国家知识产权局网站发现，该专利是由河南醒狮于2006年6月申请，并于2006年12月进行了公告。而对此项专利的介绍是，本发明公开了一种半导体材料线切割专用刃料，由原料原位合成高纯度6H-SiC，按照下述工艺步骤加工制作而成：一、气旋粉碎、气流分级；二、水预分级、溢流处理精分；三、湿混；四、离心脱水、分离；五、微波连续干燥；六、干混。
侵犯知识产权？
在张占龙看来，新大新材的晶硅片切割刃料与河南醒狮的“半导体材料线切割专用刃料”专利技术的技术方案、备案标准十分相似，且其产品名称“晶硅片切割刃料”涉嫌抄袭、仿冒河南醒狮独创的并经国家有关部门认定的产品专用名称“半导体材料线切割专用刃料”。
据其介绍，河南醒狮年产1.2万吨碳化硅电子工程材料——半导体材料线切割专用刃料项目，是2004年5月国家科技部科技兴贸行动计划项目。“刃料”是公司独有、发明的一种新材料及该产品的名称，完全区别于传统的碳化硅微粉产品。
“对于‘刃料’这种产品，目前国际国内仅有我公司具有独特的生产技术和专用设备以及专有原料、自主标准，而且我公司对该产品及其名称和技术、设备均拥有国家发明专利和实用新型专利，因此‘刃料’具有特定的、专门的产品内涵，未经我公司授权、许可，任何人不得生产、使用、销售，更不得进行类似仿冒。”张占龙在其举报书中称。
而新大新材在其招股说明书中对“硅晶片切割的刃料”产品的描述是，“该产品是以碳化硅为原材料，通过一系列加工形成的高纯度、超精细的碳化硅微粉”、“晶硅片切割刃料是碳化硅粉体材料的一种新的应用，作为高端、专用产品，主要应用于太阳能晶硅片、半导体晶圆片、压电晶体、光学镜片的切割、研磨和抛光。”
“新大新材在其产品描述中，已经明确表明这种产品为碳化硅微粉产品，却冠以‘硅晶片切割刃料’名称，涉嫌仿冒我公司获国家发明专利的特有产品名称。”张占龙表示。
张占龙称，目前河南醒狮已将新大新材公司告上法庭，且郑州市中级人民法院已经受理，公司也收到了法院的立案通知书，现在只等开庭，但开庭具体日期还未定下来。
据《投资快报》
