一、前言：
这场金融危机，表面上是对实体经济的冲击，而实际上是对经济发展方式的冲击。危机催生世界经济发展方式转变，各国正竞逐新一轮工业革命绿色科技制高点。如何应对我国第一次与世界新一轮工业革命在同一起跑点上竞赛的机遇与挑战，服务国家核心战略的新使命又一次赋予科博会中国高新企业发展国际论坛(简称高新论坛)重大责任和艰巨任务。
我国政府高度重视企业依靠科技创新转变发展方式和产业结构调整优化升级，胡主席和温总理多次深入基层亲临企业考察指导，并对企业依靠科技创新转变发展方式和产业结构调整优化升级提出了更高的新要求。履行经济发展方式转变的重大责任和艰巨任务是我们党和国家的第一要务，依靠自主创新是经济发展方式转变的中心环节，企业发展方式转变升级和调整产业结构优化升级是经济发展方式转变的根本动力。经济全球化战车将我国经济与企业参与全球化竞争紧紧捆绑在一起，依靠科技创新提高企业核心竞争力是科技兴企和产业强国的必由之路。
高新论坛将在更高水平服务国家战略，发挥科技部和商务部与荷兰经济部及欧盟签署的中荷、中欧经济与科技合作备忘录的优势，构建国际科技资源优化配置的企业支撑平台，以全球视角和战略高度探索未来哪些领域的创新对经济和社会的发展会产生革命性的推动。着眼于解决制约经济发展的体制结构性矛盾，加快推进新兴产业革命的步伐，努力寻求技术创新和经济结构升级的有效突破口。实现全球经济更加平衡协调的发展，需要国际社会的共同努力各国共享转变发展方式的机遇。
高新论坛着力推进加快推进战略性新兴产业革命，开发清洁能源、低碳技术，实施互联网、物联网融合，和云计算战略。探索政府该如何支持企业在技术和其他领域创新，在全球化时代如何进一步推动国际之间的技术交流与合作，推动国际产业的转移和分工。探讨中国如何通过继续与世界各国的广泛合作，推动国内和国际经济结构和产业结构的调整，实现可持续而且具有包容性的增长。全球正处于新一轮的技术革命的前沿，国际社会应该共享合作发展的机遇，中国愿意和各国的产业界、企业界和专家学者们开展交流，共享机遇，共同推动世界经济的健康发展。
高新论坛将以构建支撑科学发展的体制、机制推动发展方式实质性转变为主线，着力扩大内需，着力结构优化升级，着力技术进步和全面创新，着力节能减排和保护环境，着力和谐社会建设，促进协调发展、创新发展、绿色发展、和谐发展。
论坛引导企业投资，一方面对传统企业进行升级、改造，进行科技创新。另外，在新投资的领域要瞄准节能、环保新能源，瞄准高科技成长性的企业。中国积极发展新兴产业，大力改造传统产业，将为各国的新技术、新设备带来庞大的市场需求。中国积极推进节能减排，不仅创造新的市场需求，而且将为全球应对气候变化而做出应有的贡献。论坛力导金融企业如何追求创新和风险控制当中取得平衡，金融业如何通过推动世界经济结构的调整来促进自身的发展。
论坛将着力把杰出贡献企业和园区优秀代表的成功经验与智慧，化为推动经济发展方式转变的根本动力，聚合国力资源政策投资优势扶优扶强加速向杰出贡献企业和园区凝聚。融聚“政、企、银”合力，“产、学、研”合作，世博会与科博会形成动力矢量和，双轮驱动我国经济从投资拉动到创新驱动的转变，增长质量和效益的整体提升，产业链从中低端向高端的延展升级，从跟随战略到追赶实现超越战略转型注入不竭动力！
二、高质量科技项目落地平台
第十三届科博会中国高新企业发展国际论坛，又一次以构建我国最佳高质量科技项目落地平台，打造务实创新科博会最大亮点而成为世界瞩目的企业转型升级加速器、质量效益增长发动机。
为落实科技部和商务部与欧盟及荷兰经济部签署的中欧、中荷科技与经济合作备忘录，在科博会中国高新企业发展国际论坛上，将由荷兰国家应用科学研究院主办，欧洲科技合作平台、欧洲经济绿色建筑专业委员会、欧洲“超越摩尔”技术规划委员、荷兰国家科学技术创新规划委员会、荷兰飞利浦公司作为支持举办“绿色革命——材料、节能、技术、照明”国际高峰会”，旨在搭建“半导体节能照明”等项目合作与对接平台，推进欧洲高端国际产业加速向我国转移，促进高科技合作，项目对接、共赢发展。
(一)半导体节能照明项目
我国自从发改委等6部门联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》，提出半导体功能性照明市场占有率达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰产品达到70%以上之后，LED成为最时髦的新能源产业。
今天，化合物半导体技术的迅猛发展和不断突破，正孕育着一场新的革命——照明革命。新一代照明光源半导体LED，以传统光源所没有的优点引发了照明产业技术和应用的革命。半导体LED固态光源替代传统照明光源是大势所趋。
目前国内LED照明厂商虽然拥有一个规模广阔的市场，却面临着核心技术缺失的窘境。LED照明产业上游是芯片供应商、发光材料供应商，中游是封装企业，下游则是LED灯具应用企业。LED照明外延片与芯片约占行业70%的利润，LED照明封装约占15%，LED照明应用约占15%。
目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。这些企业依靠构建专利壁垒及专利诉讼阻止其他厂商进入市场与其竞争，获取了高额的独占市场利益，结成了强大的专利联盟。
张国旗教授领导的Point-one 规化走向中国，其中就有LED照明外延片与芯片和LED照明封装技术，同时张国旗教授也是飞利浦技术、规划、战略的决策者之一。飞利浦已与发改委进行了接触。发改委希望飞利浦提供技术支持，加速半导体节能照明产业化进程。荷兰国家应用科学研究院和飞利浦公司对在华设立研发中心和半导体节能照明产业基地表示出极大兴趣，并拟在科博会中国高新企业发展国际论坛上寻找理想合作伙伴。企业和园区如能在论坛争取项目落地，不仅产值巨大市场广阔，更为我国经济发展方式转变，产业结构调整优化升级做出巨大贡献。
LED半导体节能照明的机遇
(1)全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的我国表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。作为能源消耗大户的照明领域，必须寻找可以替代传统光源的新一代节能环保的绿色光源。
(2)半导体LED是当今世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。
其具有如下优点：
①高效低耗，节能环保；
②低压驱动，响应速度快安全性高；
③固体化封装，耐振动，体积小，便于装配组合；
④可见光区内颜色全系列化，色温、色纯、显色性、光指向性良好，便于照明应用组合；
⑤直流驱动，无频闪，用于照明有利于保护人眼视力；
⑥使用寿命长。
(3)现阶段LED的发光效率偏低和光通量成本偏高是制约其大规模进入照明领域的两大瓶颈。目前LED的应用领域主要集中在信号指示、智能显示、汽车灯具、景观照明和特殊照明领域等。但是，化合物半导体技术的迅猛发展和关键技术的即将突破，使今天成为大力发展半导体照明产业的最佳时机。未来的10～20年内，用半导体LED作为光源的固态照明灯，将逐渐取代传统的照明灯。
(4)各国政府予以高度重视，相继推出半导体照明计划，已形成世界性的半导体照明技术合围突破的态势。
(5)我国的半导体LED产业链经过多年的发展已相对完善，具备了一定的发展基础。同时，我国又是照明灯具产业的大国，只要政府和业界协调整合好，发展半导体LED照明产业是大有可为的。
LED在节能照明领域的应用
(1)信号指示：所有电子设备的功能指示、交通信号灯等；
(2)显示应用：指示牌、广告牌、大屏幕显示等；
(3)照明应用；
①手电筒、头灯、矿灯、潜水灯等；
②汽车用灯：高位刹车灯、刹车灯、转向灯、倒车灯、侧灯、雾灯、车内照明灯、前灯等；
③特殊照明：太阳能庭院灯、太阳能路灯、太阳能航标灯、小夜灯、台灯、射灯、室内装饰灯、洗墙灯、橱窗灯、画灯、景观灯、护拦灯、地埋灯、地砖灯、水底灯等
④背光照明：普通电子设备功能显示背光源、笔记本电脑背光源、大尺寸LCD显示器背光源等；
⑤投影光源：投影仪用RGB光源；
⑥普通照明。
三、世界汽车安全技术与产品
随着中国汽车工业蓬勃发展，汽车安全技术和性能将成为人们购车选择的重要指标。因此荷兰国家应用科学研究院拟在华扩大业务和投资，建立汽车安全技术研发中心，并通过论坛寻求理想合作伙伴。
汽车安全技术研发中心将带动高端品牌和产业链上下游产生聚集效应，为产业结构调整和产业优化升级起到积极地推动作用。
荷兰国家应用科学研究院简介
TNO全称为荷兰国家应用科学研究院(Netherlands Organisation for Applied Science Research)， 是荷兰唯一授权的国家最高权威科研机构，成立于1930年，致力于工程技术的研究和应用，涉及交通运输、航空航天、医药卫生、电子通讯等15个专业领域。TNO在全球拥有14个专业研究机构，超过5,500名的专业技术员工，其总部位于荷兰的Delft。自1970年起，TNO一直引领国际汽车碰撞安全研究和工业应用技术的创新。TNO是欧盟主要的碰撞安全法规制定单位之一。其为工业界提供的MADYMO软件，已成为了汽车安全及乘员约束系统设计的工业标准。 三十多年来，TNO积累了丰富的生物力学研究、汽车安全产品设计开发和碰撞试验经验，并在美国、德国、日本、法国、英国、韩国和中国设立了分支机构，为全球的客户提供先进的碰撞安全解决方案。人才是TNO最重要的资产。在全球，TNO拥有近200名资深的碰撞安全技术人员，他们拥有高层次的教育背景和丰富的工程技术经验，正是这些优秀的青年人才，使TNO得以保持创新的激情与活力，一直引领着国际汽车安全技术的发展。TNO于2004年在中国设立的全资子公司，我们的目标是为中国的客户提供世界级的碰撞安全工程服务。作为TNO的新生力量，我们秉承了“以人为本，唯才适用”的用人原则，为员工提供良好的培训发展机会以及具有竞争力的薪酬福利待遇。TNO已经拥有了一支经验丰富，富有创意、充满热情、协作敬业的团队。伴随着TNO 的迅速成长与发展，我们期待更多英才能够加盟我们的团队，共同创造辉煌的远景。
四、新材料与节能建材
在全国400多亿平方米的建筑中，95%都属于高能耗建筑，而每年新增近十亿平方米新建建筑也只有15%-20%执行了建筑节能设计标准。我国的建筑绝大多数都属于高能耗建筑，单位建筑能耗是同纬度西欧和北美国家的2-3倍。
目前外墙外保温体系市场刚刚起步，标准尚不健全，市场竞争也日益激烈，因此目前还存在保温材料产品质量不高、产品不配套、不完善等问题。就保温材料而言，外保温系统的耐久性和防火性是目前外墙外保温技术亟待解决的两大问题。
国家“十一五”规划中明确要求：全国各类新建建筑要实现节能50%，重点城市达到65%，既有建筑节能改造逐步开展，大城市完成应改造面积的25%，中等城市完成15%，小城市完成10%。 随着国家推进节能环保的持续深入，建筑节能法规的实施，未来建筑节能保温材料存在广阔的市场发展空间：短期内，下游需求领域主要在于保障性住房、基础设施建设；长期来看，下游需求主要集中在城市化进程下新开工建筑、旧房改造。从国家颁布建筑节能相关标准规定的发展历程来看，其涉及的范围不断扩大，相应的标准也在不断提高，反映出国家对于节能环保的重视程度不断提高。
荷兰国家应用科学研究院与欧洲经济绿色建筑专业委员会在新材料和节能保温建材方面科技世界领先，有好的外保温系统技术与产品，具备良好的保温隔热性能、长久的使用寿命、良好的承载性和防火性。他们拟在论坛上寻求新材料和节能绿色建材的合作伙伴。这对企业高科技项目投资合作及园区吸引大项目落地都是难得可贵的机遇。如果合作成功其每年新增十亿平方米建筑面积和原有建筑面积的节能改造将会产生数以万亿计的产值。更可带动每年数以万亿计的节能开支，其重大意义是我国经济发展方式转变的重大突破与贡献，是可持续发展的重大战略转型。
随着我国建筑业的迅猛发展，能源供给矛盾日益突出，国家将出台新的建筑节能标准、规范、法规并向世界水平靠拢。谁能率先与世界节能建材接轨，谁就能占据未来节能建材超大国际市场先机。
五、世界高质量科技合作项目投资对接平台
针对我国巨额投资回流房地产业的投资主渠道不畅现状，引导资金投向战略性新兴产业、高端制造业、能源、电信、水利等基础实施，加速产业链从中低端向高端靠拢、向高端服务业创意领域延伸。加速北京创建世界城市的步伐是科博会中国高新企业发展国际论坛的宗旨，也是贯彻落实组委会和北京市领导打造务实创新科博会的指示精神的具体体现。
为使务实创新科博会带动项目落地成果最大化，科博会中国高新企业发展国际论坛邀请了：世界半导体协会主席、瑞典商业孵化器协会主席、欧洲企业创新项目总负责人、联合国欧洲经济委员会环境管理部主任、国际企业组织主席、国际中小企业协会主席、丹麦建筑师协会主席、国际金融协会主席、国际生态建筑协会会长莅临论坛演讲。他们周围凝聚着美国和欧洲等发达国家和地区的大量高科技企业和科研机构，这些高科技企业和科研机构在金融危机后更加看好在我国投资发展。北京创建世界城市和区域经济结构调整产业优化升级更需引进国外高科技项目投资。论坛架起世界通往中国和中国走向世界的桥梁，服务北京和全国积极承接新一轮国际高端产业转移，创造科博会前所未有的最大成果与收获。
目前，世界高科技企业和科研结构带着中国高科技投资合作意向有备而来，在论坛上与我国政府官员、众多杰出企业及园区的优秀代表同台演讲，并与我国最佳企业和园区进行投资洽谈及项目对接，为打通企业投资主渠道开通绿色通道。同时以湖南为代表的省、市正组织全省最佳项目参加科博会中国高新企业发展国际论坛，争取承接新一轮国际高端产业转移的最佳成果与收获。
六、论坛加速Point-one 规化走向中国
阶段一
执行小组：封装与组装联合技术中心
执行小组负责人：Frank Boschman
我们的目标是为了：
◆设立封装与组装技术开发和创新的一站式联合研发中心
。为中国客户提供有关封装与组装的解决方案和设备
。与中国的大学和科研机构联合进行有关封装与组装的解决方案和设备的研发项目
。为中国的科研人员与工程师提供先进封装与组装技术的合作和创新的平台
◆在中国创建一个point-one 框架下的基于多个荷兰公司的商务中心
。促进在中国的直接销售，以服务于中国半导体工业和应用的发展
。使中国客户拥有一个展示先进的封装与组装解决方案、技术和设备的演示中心
。为中国本地客户和供应商建立一个备用和外包合作中心
◆在中国和荷兰的科研机拍及公司之问奠立合作的桥梁
。在荷中两国的科研机构及公司之间创建商业合作伙伴关系以期中国和欧洲都取得双赢
。作为帮助中国科研机构及公司进入欧盟市场的桥梁
目标阶段一 (2010年3月1日至9月1日)
·在荷兰和中国进行详尽的市场调研
·在中国寻找可能的商业和科研伙伴
·为封装与组装联合技术中心创建商业计划
目标阶段二(自2010年9月1目起)
·执行封装与组装联合技术中心商业计划
我们作为合作伙伴的技术能力：
·测试服务
·测试设备和工具升级
·失效分析和质量认证服务
·引线框成型技术和设备
·先进的激光切割系统
·RFID与智能卡模块封装与组装技术
·汽车传感器封装和组装技术
·MEMS，传感器，LED和高级IC先进的封装技术
·先进模具和工艺技术
·晶圆级的封装技术
·多尺度集成和可靠性
·等等
封装技术领域：
·所有标准封装技术
·LED封装
·集光太阳能电池组封装
·MEMS封装
·消费传感器封装
·汽车传感器封装
·生物/医学传感器封装
·光电子封装
·气液体传感器封装
·电源封装
·晶圆级封装
·等等
荷兰发起合作伙伴(公司)：
AL SI, Assembleon, Boschman Technologies，E!mos.Advanced packaging, Maser。
Engineering，Nedcard，Salland engineering，Sempro Technologies.
荷兰发起合作伙伴(机构)：
荷兰代尔夫特理工大学，荷兰应用科学研究院，荷兰东部地区开发署，衙兰北布拉邦省发展署
支持单位：
荷兰经济事务部，荷兰外贸署，荷兰外商投资局，荷兰科技官员办公室
