证券时报记者 罗平华 甘 霖
本报讯 今日开始招股的超华科技，主要从事CCL（覆铜箔板）、PCB（印制电路板）及其上游相关产品的研发、生产和销售。据了解，超华科技是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
据悉，作为民营高科技企业，超华科技是国内最早实施上下游产业链滚动发展模式的PCB企业。经过多年的努力，超华科技打造了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的产业链，发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。上下游产业链的滚动发展成为公司的核心竞争力，使公司在成本、质量一致性、柔性生产、快速响应及时交货、缩短新产品开发及市场推广周期等方面具有优势。
业内人士介绍说，一般来说，CCL成本占到PCB成本的40%-80%，而电解铜箔大约占到CCL成本的20%左右，专用木浆纸在纸基CCL的成本比例也超过10%，因此，能否掌握并控制上游关键原材料资源至关重要。超华科技能够生产PCB上游主要产品，因此大幅降低了最终产品的成本，提高了毛利率，具备了相当的比较优势。例如，超华科技2008年纸基CCL单位成本34.01元/平方米、复合基CCL单位成本为53.14元/平方米，而行业可比公司同类产品平均售价为49.75元/平方米和88.25元/平方米。
数据显示，超华科技虽然规模不大，2008年营收近2亿元，2009年上半年实现营收近1亿元，但超华科技在技术上有独到之处，是国内首家通过美国UL（美国保险商试验所，是世界权威的产品安全测试和认证机构）认证的复合基覆铜箔板CEM-1（22F）的制造企业。公司12微米超薄电解铜箔连续生产技术项目被认定为国家火炬计划项目，是国内少数能够生产12微米以下电解铜箔的企业之一；公司是国内能够生产专用木浆纸的少数企业之一；公司生产的超薄电解铜箔和专用木浆纸能够完全替代同类进口产品，达到国内领先水平。
垂直一体化产业链优势和独到的技术优势，造就了超华科技细分行业龙头地位。根据中国印制电路行业协会2008年行业统计数据，超华科技综合实力位列中国PCB行业百强，在单面PCB细分市场位于前五名。2008年，超华科技CCL中的纸基CCL、复合基CCL及其制成的单面PCB产品，在下游的电脑电源用PCB细分市场中拥有约20%的市场份额，在电话机、彩电及显示器等细分市场也拥有一定的占有率。
