重邮3G手机造全球最小芯片

本报讯（记者但丁）昨日，记者从重庆邮电学院控股的重邮信科股份有限公司有关部门获悉，具有我国自主知识产权的“通芯一号”已在渝诞生，这是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

重庆邮电学院聂院长表示，采用更微小工艺生产的手机芯片，将会大大降低手机使用功耗，延长手机电池使用时间。