问：贵公司曾表示有3D打印的技术储备，请问最新的业务进展如何？3D打印的设备是自研的还是外购？3D打印下游应用是3C消费电子，航空航天，还是应用于机器人领域？
答：尊敬的投资者，您好！诚如过往定期报告所述，出于技术创新、拓展业务发展空间的需求，我司持续在3D打印技术方面进行研发投入，现已完成3D打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段。我司已具备从机器开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样，在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备。目前公司3D打印业务处于市场拓展阶段，尚不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险，谢谢！
问：请问1月27日盘后股东人数是多少？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
问：公司和寒武纪有合作吗，对应产品有送样吗？
答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
问：近期湖南某地方政府官方公众号发文公司正在推进38亿的低空经济项目，是否属实？
答：尊敬的投资者，您好！公司董事长王玉田先生于近日参加了与张家界政府的座谈会，该座谈会仅为低空经济有关项目初期交流，包括但不限于低空经济领域各项发展要素与相关领域结合的探讨。如有需履行信息披露义务的重大经营信息，公司将根据相关规定及时披露。请投资者审慎决策、理性投资！
问：近期，湖南张家界微信公众号提到，10月24日上午，张家界市委书记刘革安与鸿日达科技股份有限公司董事长王玉田一行举行座谈，双方就低空经济有关项目建设进行沟通对接。座谈中，双方围绕低空经济发展现状和趋势、低空飞行技术研发、拟投资低空旅游项目具体推进事项等进行了深入交流。聚焦项目推进当前急需解决的困难与问题，围绕选址、设计、研发、运营等多个维度的具体事项进行沟通对接。内容是否属实？
答：尊敬的投资者，您好！低空经济作为战略性新兴产业，具有巨大的市场空间。公司目前对该行业发展高度关注，后续将结合自身业务规划及发展情况，尽快进行可行性论证。您上述提及到的座谈会议，仅为低空经济有关项目初期交流，包括但不限于低空经济领域各项发展要素与相关领域结合的探讨。敬请投资者理性分析、谨慎决策，注意投资风险！
问：董秘你好，公司的半导体金属散热片技术水平是否在国内遥遥领先？公司预计半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货，请问公司产品是在手机上使用吗？
答：尊敬的投资者，您好！目前来看，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，剩下的份额也主要被其他美国和日本企业供应。本公司相关产品的研发是结合目前市场上先进的技术以及行业发展趋势，下游客户的迭代产品的需求来综合考量的。公司半导体金属散热片产品可应用于广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等，目前公司的产品还是处于小批量试制验证阶段，相关终端具体应用领域根据市场开拓情况予以披露，感谢您的关注！
问：董秘你好，光芯片需要考虑散热设计吗？贵司产品在光芯片散热方面有什么优势？公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在光芯片上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等，并未应用于光芯片上。基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
问：公司目前半导体散热片的出货情况如何，主要出货给哪些厂商？
答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）；从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计，半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。基于商业保密原则，半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
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