答：投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未曾开展以公司股票为标的的借出股票业务。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，及时回应投资者关切，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。

答：答投资者您好，我们始终高度重视知识产权保护与研发创新，公司在年度报告核心竞争力章节披露包括但不限于已获得的专利、软件著作权、核心技术、研发人才以及近年来取得的荣誉等情况，深入分析公司各类优势以彰显公司核心竞争力情况。这些知识产权是公司技术实力的重要体现，也是推动公司在泛半导体设备领域持续发展的关键力量，助力我们为市场提供更具竞争力的产品与解决方案。

答：投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。

答：投资者您好，公司正按证监会出台的《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关要求，结合公司实际，认真研究和制定相关制度。感谢您对公司的关注。

答：投资者您好，公司投资者热线电话为0512-6166888，投资者 亦可发送邮件至bod@maxwell-gp.com.cn/zqb@maxwell-gp.com.cn与公司进行沟通交流，感谢您对公司的关注。

答：投资者您好，二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。同时，公司将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

答：投资者您好，公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动。今年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，并于6月份顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。

答：投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。

答：投资者您好，今年公司最新推出了异质结电池 GW 级生产线，能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。目前公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

答：投资者您好，HJT降本增效的路径清晰，公司保持对各种新技术的关注，积极推动HJT多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！