问：公司2025年财报显示导热材料业务增长143%，请问高导热石墨或均热板技术是否可适配磁悬浮压缩机的超高速轴承散热需求？是否有下游客户提出相关性能指标要求？
答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用于磁悬浮压缩机领域。感谢您的关注！
问：根据Omdia预测，2025年全球800G光模块出货量将超600万只。贵司在调研中提及800G光模块散热方案国内份额达1/3，能否披露具体客户（如中际旭创、新易盛）的订单交付节奏及1.6T方案研发进展？
答：尊敬的投资者您好，公司热模组产品针对数据中心通信制定行业解决方案，并实现向国内外头部客户的量产交付。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
问：根据公司近日披露的液冷技术合作进展，是否通过供应链代工模式或核心部件间接参与英伟达、富士康等头部厂商的液冷模组红星链？若存在此项合作，能否说明主要合作形式（如导热界面材料供应、模组组建代工等）及2025年潜在订单规模区间？
答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
问：贵公司年报提到液冷模组已进入英伟达GB200服务器供应链，目前是否通过NVIDIA的Direct Liquid Cooling（DLC）认证？在浸没式液冷领域，贵司氟化液材料国产化替代进度如何？
答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
问：董秘好，芯片也需要散热吗，公司有没有产品应用于芯片领域啊？市场前景如何，谢谢
答：尊敬的投资者您好，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。 公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。感谢您的关注！
问：贵公司产品是否应用于外骨骼机器人？谢谢
答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用于外骨骼机器人。感谢您的关注！
问：网传中石科技通过富士康为英伟达提供服务器散热模组的核心零部件，包括导热垫片、液冷板等，覆盖GB200/GB300的散热需求。其液冷技术适配1.4kW高功耗场景，已实现动态温度调节的智能化散热方案（如智能传感器+控制系统）。请董秘辟谣。
答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
问：尊敬的董秘您好:贵公司产品是否供货于小米公司？
答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
问：公司军工领域导热材料已进入小批量试产阶段吗？
答：尊敬的投资者您好，公司导热材料暂未应用于军工领域。感谢您的关注！
问：晶圆厂洁净室需维持恒温恒湿，且设备散热功率极高。公司是否有针对晶圆厂的热管理整体方案（如冷却水管道导热优化、废气处理系统散热模组）？与长江存储/中芯国际等客户在该领域的合作规模如何？
答：尊敬的投资者您好，公司热管理解决方案产品暂未应用晶圆厂洁净室领域，暂未与您所提到的客户进行合作。感谢您的关注！
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