答：尊敬的投资者，您好。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。 在车载电子领域，公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前逐步形成系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。另外，公司全系边端AI芯片与香港中文大学AIoT实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。公司产品信息及研发进展您可关注公司定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5Tops~4Tops，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 G2的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AI ISP架构，可有效应对上述恶劣场景。公司研发的小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。 公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU，未来，公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司AI边缘计算芯片可应用于边缘计算、具身智能、机器人、智慧视觉等领域，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。公司将持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇，具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。上市公司并购重组属于重大事项，如有相关计划，请您以公司在指定信息披露媒体上披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,000余户；截至2025年3月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,200余户；截至2025年3月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,300余户。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为37,400余户；截至2025年2月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,000余户；截至2025年3月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,200余户；截至2025年3月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,300余户。感谢您对公司的关注。

答：尊敬的投资者，您好。基于在无线连接领域的技术积累，公司已将产品拓展至无线局域网芯片领域，并确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片，并在此基础上开发了Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo芯片。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着力推进无线局域网技术的研发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外，公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。感谢您对公司的关注。