问：出现首亏的原因是什么，2025年的年销售合同金额是多少？
答：感谢您的关注和建议！2024年度出现首次亏损的主要原因是（1）2024年根据企业会计准则等规定，公司基于谨慎性原则，对商誉等相关资产计提减值准备；（2）报告期内，汇算以前年度所得税等；（3）与前年度相比研发投入进一步增加。 2025年，公司将紧跟行业发展趋势，服务客户，开拓市场，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，提高公司盈利能力，谢谢！
问：请问公司通过SRAM与其他技术集成，开发适用于LPU相关领域的高性能产品吗。
答：感谢您的关注！在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！
问：光力科技有无自研的传感器等电子元器件？今年有没有相关新产品研发计划？
答：感谢您的关注！公司拥有自主传感技术和微弱信号采集处理技术，公司不仅在物联网业务板块的核心传感器均为自研，且自主研发了在半导体划切设备中核心的水流量控制器、激光非接触测高传感器（NCS）、激光刀片破损检测传感器（BBD）等。持续的新产品研发是公司业务长久健康发展的基石，公司每年均会投入大量的资源用于新产品研发，具体的研发项目和新产品请关注公司相关的公开信息和公开展览。谢谢！
问：董秘您好！贵公司划片机有出口订单，主要是国外那些客户，有没有跟台积电、三星合作；国内合作客户都是有那些？有没有其他半导体设备技术路线储备？谢谢
答：感谢您的关注！以设备为核心产品，公司可以为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案，通过国内子公司光力瑞弘和国际子公司ADT和LP为全球市场的各个区域提供成熟稳定的划切设备和耗材。公司持续关注半导体封测领域及相关环节的产业趋势和技术发展，结合公司在产品、技术和市场方面的优势，探索和积累推动公司未来持续发展的技术储备。 围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局以满足客户不同应用环节的需求；未来也会持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新工艺、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！
问：明年起能源法案开始实行，请问该重大变革举 措能为公司发展前景带来哪些机遇和商业机会?
答：《能源法》重申发挥煤炭在能源供应体系中的基础保障和系统调节作用；并提出推动能源生产和供应的数字化、智能化发展；推动燃煤发电清洁高效发展；合理布局燃煤发电建设，提高燃煤发电的调节能力；推进电网基础设施智能化改造和智能微电网建设等方向。公司深耕物联网安全生产监控领域，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行业、电力行业精细化、低碳化发展保驾护航。 围绕物联网安全生产以及智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。谢谢！
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