问：董秘您好 公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀机等关键设备的研发制造，或是提供相关零部件；后段封装测试环节，公司的半导体划切设备主要应用于哪些芯片类型的封装？
答：感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备，谢谢！
问：尊敬的董秘，2025年一季度有没有业绩预告？
答：感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2025年4月29日披露的第一季度报告。谢谢！
问：董秘您好：深圳新凯来技术有限公司是贵公司客户？
答：感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
问：董秘您好：半导体设备产品有销售给深圳新凯来技术有限公司？
答：感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
问：董秘您好：贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
答：感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
问：请问贵公司的反向行星滚柱丝杠主要是应用在那些地方，是有已经产生定单？谢谢！
答：感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹形状的加工精度可以达到 1μm，可根据客户需求和应用场景提供定制化产品，前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品。谢谢！
问：董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的生产制造。公司未涉足RISC-V芯片设计领域。谢谢！
问：出现首亏的原因是什么，2025年的年销售合同金额是多少？
答：感谢您的关注和建议！2024年度出现首次亏损的主要原因是（1）2024年根据企业会计准则等规定，公司基于谨慎性原则，对商誉等相关资产计提减值准备；（2）报告期内，汇算以前年度所得税等；（3）与前年度相比研发投入进一步增加。 2025年，公司将紧跟行业发展趋势，服务客户，开拓市场，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，提高公司盈利能力，谢谢！
问：请问公司通过SRAM与其他技术集成，开发适用于LPU相关领域的高性能产品吗。
答：感谢您的关注！在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！
问：光力科技有无自研的传感器等电子元器件？今年有没有相关新产品研发计划？
答：感谢您的关注！公司拥有自主传感技术和微弱信号采集处理技术，公司不仅在物联网业务板块的核心传感器均为自研，且自主研发了在半导体划切设备中核心的水流量控制器、激光非接触测高传感器（NCS）、激光刀片破损检测传感器（BBD）等。持续的新产品研发是公司业务长久健康发展的基石，公司每年均会投入大量的资源用于新产品研发，具体的研发项目和新产品请关注公司相关的公开信息和公开展览。谢谢！
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