问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
问：董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic封装基板能应用于军工的那些产品
答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
问：董秘你好。公司24年收入58.17亿，营业成本48.94亿，销售毛利率仅15.87%，导致净利润亏损；营业成本较23年的41.10亿增加约6.8亿，主要为半导体制造费用、直接材料和PCB制造费用。针对拖累公司利润主要原因的营业成本，请问为何该费用增幅如此之大？管理层是否引起重视？公司如何后续控制成本？
答：尊敬的投资者，您好！公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段，折旧、人工、能源、材料等相关费用计入营业成本所致，工厂层面会持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
问：董秘.您好.公司pcb和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持5G-A产业应用.
答：尊敬的投资者，您好！公司产品可支持5G-A产业应用。感谢您的关注。
问：董秘.您好.公司在年报维护市值管理方面第一条就是并购重组.周末.深圳发布支持科技企业并购重组.做强做大.投早投小.公司是否有并购重组的科技企业标的.公司并购重组的方向是否是跨行业的先进封装.
答：尊敬的投资者，您好！公司如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
问：董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少？.谢谢.
答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。
问：年初DeepSeek人工智能模型发布引发全球关注，其R2升级版本也有望在近期发布，据多方披露，DeepSeek-R2在成本、效能、多模态功能及国产化方面都取得了重要进展，提供了高性价比的AI解决方案，随着AI模型适配国产算力硬件，对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。
问：董秘您好！服务器和通信领域需求不差，同类公司发展良好，为什么子公司宜兴硅谷积重难返 连续亏损，公司在去年下半年曾表示宜兴情况有所好转， 但今年一季度还是让人失望，究竟问题在哪？
答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。
问：董秘您好！ 公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触？希望公司加大业务拓展力度，谢谢
答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。
问：公司珠海一期、广州一期项目的产能目前公司对此有预估的满产时间表吗？根据通过完成认证的客户产品以及送样认证中的产品进度来看，结合今年FCBGA项目整体需求回暖大前提下，25年Q3是否有机会导入足够的FCBGA订单推动产线稼动率逐步提高？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。
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