ASMPT(00522)现涨超4%，截至发稿，涨3.73%，报101.4港元，成交额1.01亿港元。
消息面上，半导体市场研究机构TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。此外，此前媒体报道称，台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价，其中3纳米晶圆代工涨价幅度超5%，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。
麦格理此前指出，ASMPT拥有主流及高端的光通讯设备组合，主要客户包括Mellanox与Innolight，该行预期有关客户将在明年占ASMPT的半导体解决方案收入的个位数百分比。该行将ASMPT的2024至2026财年盈利预测各上调9%、10%及9%，主要由于英伟达在光通讯及先进封装(AP)的订单预期有所提高，该行看好ASMPT先进封装的长期增长前景，并认为投资者低估英伟达产品在光通讯领域的机遇。
