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AI 泡沫现裂痕:200 亿抛售潮下,是清仓还是抄底?

市场资讯 10.27 14:04

来源:智通财经网

据 Woofun AI 消息,华尔街见闻指出,AI 热潮正遭遇严峻的资金考验,对冲基金大幅削减敞口,纳斯达克 100 指数(NDX)陷入震荡。

过去两周,全球科技股遭到约 200 亿美元的净卖出,抛售强度已触及 -3.3 个标准差的极端水平,这一烈度令市场联想起今年 7 月的回调。高盛数据显示,TMT 板块累计卖出约 200 亿美元,接近 7 月抛售期间的 230 亿美元。

尽管标普 500 指数本轮仅下跌约 2.4%,低于 7 月 3.4% 的跌幅,但高盛风险偏好指标录得有记录以来最大单次跌幅之一,跌至 2025 年 4 月以来的最低水平。上周四(10 月 22 日),基本面多空、系统性与多策略三大策略单日跌幅均超过 1%,为疫情以来首次。TMT 板块基本面净敞口降至年内低点,尽管总敞口仍处于第 63 百分位,这意味着净仓位虽已压缩,但总杠杆仍是当前潜在痛点所在。纳斯达克 100 指数(NDX)目前仍困于自 5 月以来的震荡区间,29000 点的期货关口与其下方约 28500 点的 200 日均线,构成当前最关键的技术支撑带。

值得注意的是,恐慌情绪高度集中在科技板块,高盛分析显示,NDX 与 SPX 之间的波动率利差已急速扩张至五年区间的第 98 百分位,上周四单日扩张幅度更创五年来第二大纪录。科技板块专属的波动率定价相对于大盘整体波动已处于异常昂贵的水平,由此催生出潜在的相对价值交易机会。AI 相关股票之间的联动性显著增强,但指数层面的波动率整体仍保持相对克制。

Woofun AI 整理数据显示,高盛欧洲固收与股票交易主管里奇·普里沃罗茨基(Rich Privorotsky)指出,尽管 AI 需求依然强劲,但电力供给正在成为硬约束,明年缺口约 40 至 50 吉瓦(其 10 月 22 日在《The Markets》播客中的表述)。融资环境同步收紧——据摩根大通统计,年内 AI 基础设施债务融资规模已逾 5000 亿美元,超大规模云服务商的融资成本较此前上升约 120 个基点。英伟达 (NVDA.US) 与其 GPU 客户之间的融资关联,正被视为潜在的信用风险传导链条。以 CoreWeave (CRWV.US) 为代表的 GPU 运营商,依赖客户融资与信用支持维持 AI 基础设施的扩张,一旦 GPU 运营商遭遇融资紧缩,压力将沿供应链向上传导,最终反馈至英伟达等上游供应商。

费城半导体指数(SOX)目前正测试 200 日均线支撑,为这一风险路径增添了重要的技术层面参照。本周,谷歌 (GOOGL.US)、微软 (MSFT.US)、亚马逊 (AMZN.US) 的财报密集披露,市场关注的焦点已超越资本开支指引本身,真正在意的问题是积压订单能否有效转化为营收,以及下一轮投资扩张将如何取得融资。AI 相关信用违约互换(CDS)利差近期明显走阔,但摩根大通认为,这在很大程度上并非反映基本面恶化,而是银行机构为对冲自身持续扩张的数据中心敞口而主动买入保护的结果。CDS 与现金债券之间的利差扩大,或正在形成新的相对价值机会。

此外,AI 资本开支热潮在拉动美国国内需求的同时,大量资金正流向海外,形成不对称的外溢效应。科技出口占 GDP 比重,韩国接近 20%,这意味着若 AI 资本开支出现大幅收缩,亚洲出口经济体将首当其冲。TS Lombard 经济学家 Dario Perkins 提出了一个反直觉的逻辑:AI 投资热潮的终结,未必是全面的经济灾难。他认为,当前 AI 资本开支的急速扩张正在助推通胀,并使利率维持在更高水平,对房地产等利率敏感板块形成持续挤压。若 AI 资本开支大幅回落,美联储将获得空间更为积极地降息,从而重新激活非科技领域的需求,并对整体经济下行形成缓冲。

摩根大通对科技板块基本面维持建设性判断,但同时提示半导体定价可持续性不足及新兴云计算(neocloud)融资压力等风险,软件板块相对韧性较强。该行认为,11 月初或将出现潜在的买入窗口,但条件尚未完全兑现:仓位须进一步充分出清,超大规模云厂商必须确认资本开支方向,半导体盈利需要经受住考验,信用利差亦需回归收窄。上述条件缺一,反弹的可持续性便存疑。对于投资者而言,当前市场既非一目了然的清仓信号,亦非无条件的抄底时机——答案,或许就藏在本周几家科技巨头的财报之中。

责任编辑:刘万里 SF014

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