随着AI芯片需求持续放量，ABF载板正在成为AI服务器产业链中越来越关键的瓶颈之一。摩根士丹利在10月14日发布的最新研报中指出，尽管全球主要半导体载板供应商正加快扩大资本开支，人工智能(AI)需求持续增长、先进芯片封装复杂度不断提高，预计将使ABF载板市场从2027年开始进入持续供不应求的状态。
该行预计，2027年ABF载板价格有望上涨超过25%，并在2028年进一步走高，从而推动相关厂商利润率持续扩张。
在价格方面，该行预计，2027年ABF载板价格涨幅将超过25%，但仍低于部分买方投资者约50%的涨价预期。摩根士丹利指出，2026年ABF载板价格上涨主要受到原材料成本转嫁推动，而2027年的涨价动力将更多来自供需关系趋紧。
ABF载板是AIGPU、高端CPU、HBM芯片FCBGA封装的核心基板。当前，推动ABF基板交期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台的规格快速升级，随着先进封装芯片体积持续放大，最高可达9,000 至14,000 平方毫米，层数拉高至20至24层。单颗芯片占用产线时间显著增加，进一步压缩了可用产能。
早在今年8月末时，半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。
ABF基板的紧缺的另一大根源在于上游ABF增层膜供应的极度集中。SemiAnalysis报告指出，全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素(Ajinomoto)一家公司掌握。味之素部分产能已被预订至2027年，价格上涨，交期超过6个月。尽管味之素已宣布扩产，但新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放。
近期传闻味之素削减中国大陆市场30%供货量的情况，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了本土厂商(如华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等)的替代进程。
大和证券在2025年初的预测仍认为ABF产业将在2026年左右进入轻微供不应求;到了2026年，部分机构对供需缺口的判断已经更加激进。高盛近期预计，ABF载板2026年至2028年的缺货率可能分别达到14%、34%和51%，并认为AI ASIC与服务器CPU将成为主要需求推动力。
华福证券表示，ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。
相关概念股：
建滔积层板(01888)：为全球领先的覆铜板(CCL)垂直整合龙头企业。在AI服务器和高速网络需求爆发的背景下，其高端电子材料、特种玻纤布以及覆铜板业务深度受益于下游ABF载板及高多层PCB的产业链传导与需求增长。
建滔集团(00148)：为建滔积层板的母公司，业务涵盖覆铜板、印刷电路板(PCB)及上游化工原料等垂直产业链，同样在AI算力与服务器换代潮中受到市场对ABF/PCB上游材料的关注。
博时港韩半导体ETF(03516)：这是一只创新的跨市场基金(由港交所与韩交所联合编制指数)，其中既打包了港股通符合资格的硬科技公司，也重仓了全球算力/HBM存储巨头(如三星电子、SK海力士)，是捕捉AI算力核心供应链(含AI芯片、先进封装、载板传导)的标杆产品。
GlobalX中国半导体(03191)：公开资料显示，GlobalX中国半导体ETF旨在投资于在中国从事半导体生产的公司，持仓明细涵盖北方华创、寒武纪、中芯国际、华虹半导体等。
