本文来自 “半导体行业观察”。
据报道，芯片供应商博通(AVGO.US)宣布已与苹果公司(AAPL.US)签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。
换言之，苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通产品。
该协议与2019年6月一份协议有关，两份协议将进一步扩大博通与苹果的关系。
这两份协议的细节还不清楚，但博通估计这两份协议为其带来的收益将超过150亿美元(约合人民币1040亿元)。
博通当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。
十多年来，这家芯片制造商一直是苹果公司的主要供应商，其提供的组件最早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品，以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。除射频部件外，该公司还提供触摸屏控制器和无线充电模块。（编辑：肖顺兰）
